TEEMA招商由墨西哥打頭陣 電電公會:墨國擁北美市場、美墨加協定優勢
鉅亨網記者黃皓宸 台北
由電電公會舉行的「TEEMA 科學園區招商大會」於今 (21) 日登場,由公會理事長劉揚偉主持,首場招商論壇由墨西哥首度登場。電電公會表示,墨西哥憑藉連結北美市場的區位優勢、美墨加協定 (USMCA) 制度條件,及 AI、電動車、智慧城市與電子製造等產業快速發展,成為 TEEMA 海外科學園區的優先推動據點。

今年招商大會由墨西哥駐台商務簽證文件暨文化辦事處代理處長 Francisco、花旗 (台灣) 銀行董事長張聖心,以及產官學研代表共同出席。電電公會表示,過去半年來,TEEMA 團隊多次赴墨西哥實地考察,並與當地州政府、園區開發商、金融機構及產業夥伴深入交流,逐步完成園區規劃與招商準備。
說明會中,電電公會也向會員企業介紹整體規劃及投資環境,並同步啟動招商作業。本次招商說明會分別安排「墨西哥整體經濟展望」、「墨西哥經營環境與在地文化」、「墨西哥金融環境與融資架構」、「投資墨西哥稅務及優惠政策」等專題,由花旗、資誠聯合會計師事務所及產業專家分享第一手市場資訊,協助企業全面掌握赴墨投資環境及實務操作,降低海外布局風險,提升投資效率。
公會秘書長林全能除了介紹 TEEMA 科學園區規劃,也強調未來園區將依「AI 賦能、ESG 永續、智慧管理」為核心理念,以科學園區 3.0 推進,園區以智慧化為核心,建立包括生產製造、公共設施、生活機能、智慧設施區,提供多元價值,園區聚焦 AI 資料中心、電動車及智慧城市等重點領域,將打造台灣海外布局的一站式平台。
公會表示,TEEMA 希望能凝聚產業共識,以「分享、合作、共榮」的理念,發揮平台整合角色,攜手台灣工具機暨零組件工業同業公會、台灣電路板協會、及台灣機械工業同業公會等重要產業夥伴布局全球。
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