精材(3374-TW)24日10:35股價下跌28.5元，報374.5元，跌幅7.07%，成交13,547張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲2.03%，櫃買市場加權指數下跌3.66%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-1,516張外資買賣超：-2,250張投信買賣超：+40張自營商買賣超：+694張融資增減：+5,515張融券增減：+445張
