不只手機晶片！高通AI價值恐遭華爾街低估 研究機構看好2029年迎爆發

高通 (QCOM-US) 近年因智慧手機市場成長放緩，長期被市場歸類為「手機晶片廠」，但研究機構 Citrini Research 認為，華爾街可能低估了高通在 AI 基礎設施市場的長期潛力。該機構指出，高通正積極布局 AI 資料中心，透過全新的 High Bandwidth Compute(HBC) 架構、策略性併購及大型雲端客戶支持，未來有望成為 AI 基礎設施的重要競爭者。

目前 AI 半導體市場分工已相當明確，輝達 (NVDA-US) 主導 AI 加速器市場，美光 (MU-US) 受惠於高頻寬記憶體 (HBM) 需求，博通 (AVGO-US) 則在 AI 網路晶片領域占有優勢；相較之下，高通仍普遍被投資人視為以智慧手機晶片為核心業務的公司。

不過，Citrini Research 在最新半導體研究報告中指出，高通的轉型已遠超市場認知，其真正目標並非推出另一款 AI 加速器，而是解決 AI 資料中心目前面臨的核心瓶頸之一，也就是俗稱的「記憶體牆 (Memory Wall)」。

所謂「記憶體牆」，是指近年 AI 處理器效能快速提升，但資料在記憶體與處理器間傳輸速度難以同步成長，使整體 AI 運算效率受到限制。目前市場主要透過高頻寬記憶體 (HBM) 提升傳輸效率，但 HBM 成本持續攀升，也促使業界開始尋找替代方案。

Citrini 認為，高通最新推出的 HBC 架構正是其中一項潛在解決方案。與目前依賴 HBM 封裝不同，高通將運算核心直接配置於 LPDDR 記憶體下方，大幅縮短資料傳輸距離，同時降低對昂貴先進封裝技術的依賴。

高通主管 Tony Pialis 表示，新架構可在提升記憶體頻寬效率的同時降低功耗，若技術順利成熟，高通不只是推出另一款 AI 晶片，而是有機會切入 AI 資料中心成本最高的環節之一。

Citrini 指出，市場目前仍過度聚焦高通短期財報表現，真正值得關注的是 2028 年至 2029 年的長期發展。

儘管高通 AI 資料中心業務目前仍處於早期階段，今年開始推出 AI200 系統，超大規模雲端業者 (Hyperscaler) 的大規模部署則預計將在本十年後期展開，但半導體產業向來反映的是未來數年的獲利能力，而非下一季財報，因此 2028 年至 2029 年才是評價重點。

該機構認為，高通目前不需要立即創造數十億美元 AI 營收，而是必須逐步建立市場對其 AI 業務的信心。

為加速布局，高通近年持續透過併購擴大 AI 版圖。公司於去年 12 月完成對 Alphawave 約 23 億美元的收購，今年 6 月又宣布以約 39 億美元收購 AI 軟體公司 Modular，藉此補足高速互連及 AI 軟體能力。

此外，微軟 (MSFT-US) 也已承諾部署採用 HBC 架構打造的 AI 加速器，成為高通推進 AI 資料中心的重要客戶之一。

高通管理層預估，資料中心業務營收將由今年約 3 億美元，大幅成長至 2029 會計年度超過 150 億美元，反映公司對 AI 基礎設施市場抱持高度信心。

根據 Benzinga 彙整的華爾街分析師評等，目前市場對高通維持「中立 (Neutral)」共識，平均目標價為 207.93 美元，較 7 月 22 日收盤價 171.11 美元仍有約 22% 的上漲空間，各家目標價介於 100 美元至 300 美元之間。

高通預定於 7 月 29 日公布 2026 會計年度第三季財報，市場除關注手機晶片需求外，也將聚焦 AI 資料中心布局、HBC 技術進展及管理層對未來 AI 業務展望，觀察公司能否進一步改變市場對其「手機晶片廠」的既有印象。