鉅亨網編譯莊閔棻
南韓正加速鞏固其在全球人工智慧（AI）供應鏈的關鍵地位。透過與美國科技巨頭簽署史上規模空前的晶片供應與基礎建設合作案，三星電子、SK 海力士 (SKHY-US) 等南韓企業不僅取得龐大長期訂單，也讓美韓在 AI 產業形成更緊密的戰略合作關係。
根據《路透》報導，南韓總統經濟顧問金容範週六（25 日）表示，三星電子與 SK 海力士將與包括輝達 (NVDA-US) 在內的美國科技公司簽署總值約 9500 億美元的記憶體晶片供應協議。
其中，SK 海力士將向美國公司提供約 7500 億美元的長期記憶體產品，而三星電子則將向博通 (AVGO-US) 供應約 2000 億美元的晶片。
除了龐大的供貨協議外，輝達也與 SK 集團宣布超過 5000 億美元的 AI 基礎建設投資計畫，涵蓋大型資料中心與新一代高頻寬記憶體（HBM）技術開發。
市場認為，這些合作將有助於緩解目前 AI 產業最關鍵的 HBM 供應瓶頸，同時也替南韓記憶體大廠帶來未來數年的穩定營收。
隨著生成式 AI、AI 代理及機器人等應用快速成長，HBM 已成為 AI 晶片不可或缺的重要元件，也是目前供應鏈最吃緊的環節之一。
作為輝達目前最大的 HBM 供應商，SK 海力士此次與美方簽訂長期供貨協議，除確保先進記憶體穩定供應外，雙方也將共同開發新一代 HBM 產品，鎖定 AI 訓練、AI 代理及實體 AI 等新興應用。
為滿足持續攀升的需求，SK 海力士計畫於 2030 年前將晶圓產能提升一倍，並讓未來 HBM 生產時程與輝達 AI 晶片開發進度更加同步。
另一方面，三星電子與博通的合作也從單純供貨進一步升級。根據《彭博》報導，雙方已簽署戰略合作備忘錄（MOU），未來五年合作規模超過 2000 億美元，合作範圍涵蓋記憶體及晶圓代工。
其中，在儲存業務方面，三星將為博通下一代 AI 加速器提供先進記憶體產品，同時利用 2 奈米及以下製程共同開發新一代晶片，並導入 2.3D、2.5D 等先進封裝技術，以提升 AI 與網路晶片的效能及能源效率。
除了晶片供應外，美韓雙方也同步擴大 AI 基礎設施投資。
輝達與 SK 集團宣布的 5000 多億美元計畫，將興建大型 AI 資料中心並推進 HBM4 技術發展。
其中，SK Telecom 將在南韓打造總容量達 2GW（吉瓦）的 AI 資料中心，首座設施將採用輝達最新 Vera Rubin 平台，以及 SK 海力士 HBM4 記憶體，預計於 2027 年投入營運。
這項計畫也是 SK Telecom 打造大型 AI 雲端基礎設施的重要一環，未來資金來源預計包括全球科技企業、海外資本及其他策略合作夥伴。
此外，輝達也持續擴大對南韓 AI 市場的投資。根據《彭博》報導，輝達宣布將投資 Naver 約 10 億美元，協助其擴建 AI 資料中心，使 Naver 得以將該採用輝達 AI 運算平台的資料中心規模擴大至原先的三倍以上。
產業合作快速升溫的背後，也反映南韓政府積極推動 AI 國家戰略。
南韓總統李在明週五（24 日）在舊金山主持 AI 高峰會，並正式發表《舊金山 AI 宣言》，宣布將深化與美國在 AI 領域的合作，並向全球企業開放南韓 AI 生態系，目標打造世界級 AI 產業中心。
峰會期間，李在明分別與輝達執行長黃仁勳、OpenAI 執行長奧特曼（Sam Altman）、Anthropic 執行長阿莫戴（Dario Amodei）及博通執行長陳福陽（Hock Tan）會談。
南韓企業方面，三星電子會長李在鎔（Jay Y. Lee）、SK 集團會長崔泰源（Chey Tae-won）、現代汽車集團會長鄭義宣（Euisun Chung）以及 Naver 創辦人李海珍（Lee Hae-jin）也共同出席峰會。
黃仁勳受訪時表示，南韓正迎來「黃金時代」，不僅半導體產業持續壯大，完整的工業體系也讓南韓具備協助全球建設 AI 基礎設施的重要能力，未來可望在全球 AI 供應鏈中扮演更加關鍵的角色。
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