〈力成法說〉FOPLP攜手超微與博通 切入CPO拚年底小量出貨

力成 (6239-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，公司與超微 (AMD-US) 的扇出型面板級封裝 (FOPLP) 合作案正依原定計畫推進，有信心在 2027 年中前如期量產；同時，力成也將與博通 (AVGO-US) 於新加坡成立合資公司，共同開發 FOPLP 重布線層技術，並延伸至共同封裝光學 (CPO) 領域，預計今年底開始小量生產光引擎(Optical Engine)，明年下半年進一步整合至交換器產品。

蔡篤恭指出，力成已是 AMD AI 晶片供應鏈合作夥伴，將提供 FOPLP 封裝解決方案，並持續爭取更多 AMD AI 晶片相關應用，有信心在 2027 年中以前完成量產，並成為全球首家量產 FOPLP AI 應用產品的公司。

力成支援 AMD 產品的設備已進駐先前購入的友達 (2409-TW) 廠區並完成安裝，目前正進行驗證，廠區自動化設備也陸續建置中，預計 2027 年 6 月以前開始量產。

除 AMD 外，力成也拿下博通大單，雙方規劃在新加坡成立合資公司，力成將成為博通的策略性及優先合作夥伴，合資公司將以力成在 FOPLP 封裝的技術經驗為基礎，共同開發在先進封裝基板上直接製作重布線層 (RDL) 的技術，進一步縮小線寬與線距。

蔡篤恭說，新加坡合資公司將專門服務博通，不會影響力成與既有及未來客戶在 FOPLP 領域的合作，且透過與博通合作，也正式跨入 CPO 領域，將負責生產光學引擎 (Optical Engine)，未來再將 Optical Engine 與交換器或 AI 晶片整合封裝。

力成自今年初即開始開發 Optical Engine，目前已完成部分工程品及送樣。公司規劃今年底開始生產 OBO 及 OSFP 版本的 Optical Engine，並可望出現小量營收貢獻。

在後續整合時程方面，力成預計先將 Optical Engine 整合至交換器。由於交換器產品結構相對單純，產品驗證速度較快，目標在 2027 年下半年開始出貨相關產品。至於將 Optical Engine 直接整合至 AI 晶片的 CPO 產品，力成目前已完成部分工程模擬，預計成熟產品最快要到 2028 年，甚至 2028 年底以後才可能出貨。

在 FOPLP 產能方面，蔡篤恭強調，目前已優先完成初期約 2,000 片產能所需的設備準備。由於相關設備平均交期約一年，設備到廠後仍需進行裝機、調校及客戶驗證，從下單到正式量產通常需耗費相當時間。

蔡篤恭指出，若業者現在才開始投入 Fan-out PLP，從設備下單到完成客戶驗證，保守估計至少需要三年。力成自 2015 年起即投入相關技術，已累積多年開發及量產經驗，具備先行優勢。

力成目前已開發超過 5 倍 Reticle Size 的大尺寸 AI 晶片封裝能力，後續設備更可支援 9 倍光罩 (Reticle) Size，並朝 14 倍 Reticle Size 發展，且相較晶圓級封裝，面板級封裝方式可在大尺寸 AI 晶片封裝上提高單次產出，將成為力成爭取 AI 客戶的重要競爭優勢。