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市場消息指出，輝達 (NVDA-US) 首批採用 Blackwell 架構的 GB300 AI GPU，近日已於台積電 (TSM-US) 位於美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠完成下線生產，採用 4 奈米製程製造。這是首批在美國本土量產的 GB300 AI 晶片，代表美國已具備生產先進 AI GPU 的能力，也再次驗證台積電美國廠已具備高階晶片量產實力。
不過，業界指出，目前在亞利桑那州完成的僅是晶圓製造階段，距離成為可出貨的 AI 晶片仍有重要程序尚未完成。
由於美國目前尚未建立 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 先進封裝產能，這批晶圓仍須空運回台灣，由台積電完成 CoWoS 封裝作業，再交由系統廠商進行 AI 模組及伺服器組裝。因此，目前 GB300 仍採取「美國製造晶圓、台灣完成封裝」的生產模式，美國 AI 晶片供應鏈尚未真正實現全流程在地化。
業界分析，美國目前距離建立完整 AI 晶片供應鏈，只剩先進封裝這最後一塊拼圖。一旦 CoWoS 封裝能力在美國落地，從晶圓製造、封裝到 AI 伺服器組裝，都將有機會在美國境內完成。
為補齊這項關鍵能力，台積電正積極推動美國先進封裝布局。根據規劃，公司將投資 2,650 億美元，在亞利桑那州興建兩座先進封裝工廠，打造涵蓋晶圓製造與先進封裝的一體化生產聚落，進一步完善美國半導體供應鏈。
市場預期，一旦 CoWoS 及 SoIC(System on Integrated Chips) 先進封裝產線正式投產，未來輝達 Blackwell 平台以及下一代 Rubin 架構 AI 晶片，可望實現從晶圓製造、先進封裝到 AI 伺服器組裝皆在美國完成，大幅提升供應鏈自主性，也符合美國推動半導體製造回流的政策方向。
除了封裝布局外，台積電也正持續提升美國製程技術。根據公司規劃，預計將於 2028 年前，把 N2(2 奈米) 與 A16(1.6 奈米) 等下一代先進製程導入亞利桑那州量產，使美國工廠具備與台灣同步生產最先進晶片的能力。
市場人士指出，隨著 AI 需求持續快速成長，美國政府積極推動半導體供應鏈在地化，而台積電美國廠持續擴大製程與封裝布局，未來不僅有助於提升美國 AI 晶片自主生產能力，也將成為輝達等 AI 晶片設計公司的重要製造基地，進一步降低地緣政治及供應鏈風險。
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