PCB上游銅箔廠榮科完成現增籌資21億元 現增股8/3上市交易

PCB 上游銅箔廠榮科 (4989-TW) 以每股 60 元溢價辦理現增籌資，發行 3.5 萬張現增股，合計自市場募集 21 億元，今 (29) 日宣布完成募集，同時，榮科現增股將於 8 月 3 日上市交易。

但在台股挫低同時，榮科今天收盤價報 55.5 元，已跌破現增價。

榮科 2026 年首季營收 9.77 億元，毛利率 4.93%，稅後純益 1829 萬元，較去年同期由虧轉盈，單季每股純益 0.13 元，而榮科 2026 年 6 月營收 3.7 億元，自結稅後純益 1830 萬元，等於第一季的獲利，單月每股純益達 0.13 元。

榮科積極推動高階的高頻高速銅箔的生產其中，HVLP3 與 HVLP4 測試送樣，HVLP5 在開發中，HVLP3 與 HVLP4 終端應用為 AI PC& serve。

隨著 AI 伺服器應用需求快速成長，高階銅箔 HVLP4(超低粗度第四代)2026 年供需勢將缺口擴大，目前銅箔廠金居 (8358-TW) 也不斷擴線調整，透過產線轉換到 HVLP3 或 HVLP4。