精材(3374-TW)30日09:00股價下跌19元，報260.5元，跌幅6.8%，成交590張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌33.13%，櫃買市場加權指數下跌15.42%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-856張外資買賣超：-694張投信買賣超：+2張自營商買賣超：-164張融資增減：-5,353張融券增減：-768張
