鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大跌6.8%，報260.5元鉅亨網新聞中心2026-07-30 09:00精材(3374-TW)30日09:00股價下跌19元，報260.5元，跌幅6.8%，成交590張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌33.13%，櫃買市場加權指數下跌15.42%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超：-856 張 外資買賣超：-694 張 投信買賣超：+2 張 自營商買賣超：-164 張 融資增減：-5,353 張 融券增減：-768 張 掌握全球財經資訊點我下載APP文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多相關行情台股首頁我要存股集中市場加權指數48475.74+0.25%精材467.5+2.52%更多延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)股價殺至跌停，跌停價279.5元，成交9,168張盤中速報 - 精材(3374)急跌-4%報288.5元，成交3,219張盤中速報 - 精材(3374)大跌7.25%，報288元盤中速報 - 精材(3374)股價殺至跌停，跌停價310.5元，成交7,846張鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 泰金寶-DR(9105)急拉3.53%報7.64元，成交16,070張下一篇盤中速報 - 合富-KY(4745)股價殺至跌停，跌停價10.8元，成交420張0
