志聖(2467-TW)31日09:06股價上漲36元，報479.0元，漲幅8.13%，成交224張。志聖(2467-TW)所屬產業為電子零組件業，主要業務為AI供應鏈用印刷電路製程設備:貼膜,撕膜,熱製程與電鍍前處理。AI供應鏈用先進封裝設備:貼膜,壓合,撕膜,熱製程,清潔。其他電子應用製程設備。近5日股價下跌17.66%，集中市場加權指數下跌10.96%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+203張外資買賣超：-72張投信買賣超：+41張自營商買賣超：+234張融資增減：-170張融券增減：-1張
