記憶體「百年洪水」衝擊！蘋果警告成本飆升 野村喊出DRAM收入將破2兆美元新天量

一場被蘋果執行長庫克形容為「百年一遇的洪水」的記憶體漲價潮，正以前所未有的力度衝擊全球消費電子產業鏈。

蘋果執行長庫克上周四 (7 月 30 日) 在財報會議上罕見地詳細披露記憶體成本對蘋果利潤的侵蝕，這也是他卸任前最後一次財報會議。

他明確表示，9 月為止一季的記憶體成本將高於 6 月季度，且漲價趨勢在之後還將持續擴大。

這場「洪水」的源頭，直指 AI 基礎設施建設引發的結構性供需失衡。當上游記憶體原廠大賺、股價屢創新高之際，下游的智能手機廠商卻被迫吞下成本苦果，甚至改寫了市場競爭格局。

作為手機 SoC 龍頭，高通率先拉響警報，執行長 Cristiano Amon 宣佈，自 9 月起全面上調晶片價格，並直言「成本上漲了，價格還會繼續上漲」。他並指出，半導體全產業鏈，從晶圓製造、先進封裝到存儲器，整體投入成本均在攀升。

這直接改變了消費者購買行為。Amon 觀察到，由於記憶體價格飆升，高端手機用戶正傾向於選擇價格更低的高端機型或舊款機型。這種需求轉移，疊加中低端手機面臨的價格壓力，使得市場競爭態勢更加複雜。

Counterpoint Research 的數據揭示了殘酷現實。今年上半年，全球智慧手機 SoC 出貨量年減 15%，其中聯發科和高通的出貨量降幅超過 25%，高通的困境在於三星 Galaxy S26 系列重新啟用自研 Exynos 晶片分食訂單，小米 17 系列銷量疲軟也雪上加霜，聯發科則受累於低端 5G 晶片組受記憶體危機衝擊，儘管其高端 9500 系列表現尚可。

相比之下，蘋果憑藉 iPhone 17 系列的強勁表現，市占率逆勢增長 4%，而紫光展銳則因受益於入門機型轉向 4G 平台以降低成本，實現穩健增長，這印證了一個趨勢，即在成本壓力下，市占率正從純粹的性能競爭，轉向成本控制能力的競爭。

與下游的焦慮形成鮮明對比的是，掌握供給話語權的記憶體巨頭正迎來業績爆發期。

SK 海力士最新財報顯示，6 月為止一季的營收年增 257%，營業利潤飆升 557%，今年上半年累計營收歷史性突破 100 兆韓元。

eToro 分析師 Josh Gilbert 指出，SK 海力士高達 83% 的毛利率證明了強大的定價權，「這只有在客戶爭奪供應時才會出現」。

三星數據同樣驚人，今年第二季營業利潤 89.49 兆韓元，年增 19 倍，淨利潤飆升近 13 倍，AI 驅動的 HBM 需求是核心引擎。三星不僅擴大 HBM4 的銷售，還向主要客戶交付了業內首批 HBM4E 樣品，劍指輝達下一代 Rubin 平台。

日本鎧俠漲幅更為誇張，今年 4-6 月季度淨利年增 46 倍，平均售價季增 70%，其面向資料中心的銷售額在三個月內就幾乎追平上一年度的總額。該公司樂觀預計，真正的增長「尚未到來」。

然而，資本市場的反應充滿戲劇性。儘管業績炸裂，SK 海力士和三星股價在財報公佈當日一度大跌，隨後又分別錄得近 30% 和 27% 的歷史性單日漲幅。

鎧俠股價則從 6 月高點回落超 60%，閃迪同期跌幅也超過 56%，這反映出投資人在「史詩級業績」與「對週期性反轉的深深恐懼」之間。

歷史上，記憶體行業以劇烈的週期波動著稱。但這一次，越來越多跡象顯示，「這次不一樣」。首先，漲價持續時間已過四年，且需求未見頂；其次，AI 基設投資屢創新高，HBM 等客制化產品正在取代通用 DRAM，成為新的增長動能。

野村證券在最新研究報告中徹底重塑市場認知。該機構預測，DRAM 收入將從 2022 年的約 800 億美元，爆炸性增長至 2030 年的超過 2.06 兆美元。支撐這一預測的是供需關係的永久性改變，野村預計 DRAM 價格將從 2023 年的低谷強勁反彈，2027 年達到每 GB 近 18.6 美元的峰值，並長期維持高位，同時產能利用率將長期超過 100%，庫存甚至轉為負值。

這意味著若 AI 支出持續高速增長，DRAM 市場規模恐較主流預測高出 5 至 7 倍。記憶體晶片將不再是利潤微薄的週期性商品，而有望成為半導體行業最大的利潤池。

對蘋果、高通等下游廠商而言，如何在這場漫長的「百年洪水」中構築防波堤，將是比短期業績更嚴峻的考驗。