鉅亨網記者魏志豪 台北
特化業者崇舜 (7763-TW) 預計最快年底前掛牌上市，展望後市，董事長鍾文清今 (3) 日表示，受惠 AI 伺服器、高速運算、機器人及高階印刷電路板帶動材料升級需求，加上原物料成本攀升，已陸續向客戶調整報價，多數產品將自第三季起漲價 10% 至 20%，預期下半年營運將優於上半年，加速搶攻電子材料商機。
崇舜近期強化台灣營運布局，位於桃園的「中壢廠辦展示中心」已於 7 月 22 日正式啟用，整合產品展示、技術交流、客戶接待及商務洽談等功能，未來將作為公司貼近北部電子材料客戶、掌握市場需求，以及推動新產品驗證的重要據點。
崇舜表示，中壢展示中心將系統化呈現公司核心材料在不同產業鏈環節的功能與價值，讓客戶進一步了解相關原材料如何由硬化劑、雙馬來醯亞胺樹脂 (BMI) 等上游材料，延伸應用至銅箔基板 (CCL)、印刷電路板 (PCB)，最終導入 AI 伺服器、高速運算及其他高階電子終端產品。
此次展示中心啟用，包括台灣電子材料廠國精化學 (4722-TW) 及雙鍵化工 (4764-TW) 均派出重要代表出席，國精化學由經理張雁翔與會，雙鍵化工董事長蔡茂德也親自到場，凸顯崇舜與台灣電子材料供應鏈間的合作關係。
鍾文清表示，電子材料產業相當重視服務速度，客戶若在產品開發、配方或生產過程中發生問題，供應商必須即時協助處理。若材料全數在日本生產，再運送至台灣交貨，反應速度可能不符高階電子客戶需求，因此，崇舜成立中壢據點，除可接近桃園及北部電子材料聚落，距離高速公路及桃園機場也不遠，有利加快業務、研發及技術服務效率。
隨著 AI、高效能運算、資料中心及高速傳輸需求快速成長，電子材料對耐熱性、可靠度、低介電特性及尺寸穩定性的要求持續提高。崇舜目前研發方向，也鎖定低介電常數 (Low Dk)、低介電損耗 (Low Df) 及尺寸安定性，希望提高公司材料在 M9、M10 等高階基板配方中的使用比重。
鍾文清說，目前 M4、M6 相關材料應用已相當成熟，出貨量持續成長，並廣泛應用於 5G、手機、電腦及其他電子設備。隨著材料規格持續向更高階世代推進，不同客戶的配方及認證要求也更加複雜，將有利具備特殊胺類、異氰酸酯及客製化材料開發能力的供應商。
崇舜目前電子材料相關產品占整體營收比重約 18% 至 20%，包括特殊胺類、異氰酸酯及其他電子化學材料，其中部分胺類產品早期即已切入日本研磨墊大廠及化學機械研磨 (CMP) 相關應用。隨著中國廠擴充電子材料產能，以及彰濱新廠陸續建置，公司中長期目標是將電子化學材料營收占比提高至 40% 至 50%。
針對全球供應鏈重組，崇舜採取兩岸分工策略。公司認為，基礎化學原料很難完全排除中國供應鏈，主要是台灣已不再生產許多基礎化學品，而中國在石化原料、產業聚落及基礎設施方面仍具備規模優勢。
因此，崇舜將利用中國供應鏈進行基礎原料合成及前段製造，再由台灣負責研發、加工、配方調整、分裝及高階應用開發，藉此同時掌握中國市場，以及美國與非中國供應鏈所帶動的需求。公司強調，中國市場不會放棄，台灣則將進一步聚焦高階電子材料與技術服務。
現階段崇舜仍以中國廠為主要生產基地，中國廠擁有約 5 萬坪土地，目前僅使用約四至五成，仍有充足擴產空間。因既有公用設施及生產條件完整，部分電子材料產能只要調整生產裝置，即可快速擴充。
台灣方面，崇舜持續推進彰濱新廠建置，預計 2028 年底完成、2029 年開始生產。彰濱廠將聚焦高階電子化學材料，並兼具研發、倉儲、配方調整及分裝等功能，可承接來自中國、日本、韓國或其他供應商的原料，再於台灣完成後段加工及供貨。
崇舜指出，電子化學品涉及危險物品、毒性及關注化學物質等管理規範，消防、環保及廠房設施門檻相當高，並非一般工業廠房即可進行生產或分裝。彰濱新廠除支應自有產品外，未來也可望提供電子材料供應鏈配方調整、分裝及在地供貨服務，形成另一項營運利基。
展望明年，崇舜看好明年營運將再優於今年，主要成長動能來自電子化學材料、AI 伺服器、機器人、歐洲汽車及特殊工業材料。隨著中壢展示中心啟用、中國廠持續擴產，以及彰濱新廠逐步建置，公司將加速由特殊化學品供應商，轉型為高階電子化學材料及特殊功能材料業者，並為未來三至五年的成長奠定基礎。
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