頎邦(6147-TW)05日09:00股價上漲10.5元，報155.0元，漲幅7.27%，成交1,163張。頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。近5日股價上漲3.58%，櫃買市場加權指數上漲6.42%，短期股價無明顯表現。近5日籌碼三大法人合計買賣超：+1,486張外資買賣超：+9,412張投信買賣超：-4,921張自營商買賣超：-3,005張融資增減：-3,350張融券增減：+149張
