【華邦電法說會 AI 摘要】2026/8/6

一、 2026 年第二季財務與營運詳情

財務表現（創單季歷史新高）

• 合併營收：新臺幣 598.43 億元，季增 56.4%。

• 營業毛利與毛利率：毛利 396.45 億元；毛利率上升至 66.2%。

  • 記憶體本體：第二季營收 517 億元，毛利率高達 70.3%，營業利益率（OP Margin）達 56.9%，產能利用率達 100%。

  • 邏輯（新唐科技）：毛利率維持在 38%~39% 的穩定水準。

• 營業利益與利益率：營業利益 289.79 億元，營業利益率達 48.4%，創下單季歷史新高。

• 稅後淨利與 EPS：稅後淨利 243.17 億元（淨利率 40.4%），單季 EPS 為 5.40 元。

  • 上半年累計表現：2026 上半年 累計 EPS 達 7.65 元（首季 2.25 元）。

• 財務結構與現金流：

  • 每股淨值提升至 36.67 元。

  • 淨負債比下降至 0.69，流動比率升至 1.6。

  • 自由現金流為 181.34 億元，期末現金及約當現金達 618.26 億元。

  • 全年資本支出：預估為 395 億元（上半年已執行約 75 億元），主要投向晶圓廠生產設備。

產品線營運與市場狀況

1. 客製化記憶體事業群（CMS / DRAM）

• 第二季表現：營收季增 78%。位元出貨量季減約 10%（因滿足核心客戶後策略性保留庫存），但平均銷售單價季增超過 100%。

• 產能與製程（高雄廠）：

  • 高雄廠目前月產能 15K（1.5 萬片），預計 2026 年底擴增至 24K。

  • 加速由 25nm 轉向 16nm 製程，目前 16nm 良率已接近 80%，目標年底衝刺至 90%。預估 2027 年高雄廠位元產出將實現 Double（翻倍）成長。

• 擴產重大決策（高雄廠 Module B 啟動）：

  • 高雄廠 Module A 達到 24K 後已無空間，公司正式啟動 Module B 建廠計劃。

  • 時程與規模：預計 2027 年 1 月動工，2029 年 1 月裝機、年中 Pilot Run、第四季正式量產。Cleanroom 面積為 Module A 的兩倍，裝滿最終可容納 50K~60K 月產能。

  • 製程導入：規劃導入 16nm、14nm 及 12nm 製程，並將於第二階段導入 EUV 設備。

2. 快閃記憶體 IC 事業群（Flash / Core Storage）

• 第二季表現：營收季增 65%，位元出貨量增長 15%~16%（主要由單片 Wafer 位元數較大的 NAND 帶動）。

• NOR Flash：維持全球第一的市佔地位，佔 Flash 事業營收近 60%。受惠於 AI Server（如 AI Rack 需求單台 500~600 顆 NOR）與 Edge AI 需求，大容量（512Mb、1Gb、2Gb）NOR Flash 需求極度強勁。

• SLC NAND：推進至 24nm 製程，並持續開發 19nm 製程。因競業淡出且市場轉向，目標於明後年躍升為 全球最大的 SLC NAND 供應商。

• MCP 新產品：結合自家 SLC NAND 與 LPDDR4，鎖定小型化、高效能的 4G/5G 車載通訊模組、FWA 及工業 M2M 市場。

3. 創新技術：矽電容與 Cube DRAM

• 矽電容：

  • 為因應 AI 高速運算與小體積封裝（如 CoWoS、CoPoS、EMIB 及 Blackwell 800V 降壓至微電壓）帶來的 Power Drop 及雜訊防護需求，公司開發出全球規格最高的矽電容（量產規格達 3,300 nano-farad/mm²，送樣規格達 5,400 nano-farad/mm²）。

  • 採用 Stacking 製程，目前已單獨設立晶圓服務產能，投資約 40 億元之產能已全數賣光，迅速朝全球第一大邁進。

• Cube DRAM：持續推進客製化與 3D 堆疊架構，預計 2027 年起連同 Wafer-on-Wafer 與 Silicon Cap 成為 long-term 成長核心動能。

二、 法說會問答完整清單 (Q&A)

Q1：DRAM 今明兩年位元出貨量與位元生產量目標為何？ (JP Morgan - Jimmy)

• 陳沛銘總經理回答：今年高雄廠 15K 滿產運作，先前策略性累積了部分庫存，目前每月出貨量約當 20K 片，年底前庫存不會全部售罄。明年（2027 年）高雄廠月產能提升至 24K。為配合 NAND 強勁需求，台中廠的 DRAM 產能將由目前約當 12K 調降至 7K，資源優先轉給 NAND。

Q2：明年 Enterprise SSD（ESSD）DRAM Cache 的市場需求與華邦出貨比重？ (JP Morgan - Jimmy)

• 陳沛銘總經理回答：華邦的 DRAM 供應給 ESSD 目前已在送樣，預計 2027 年在有 LTA（長期供貨合約）支持下，ESSD DRAM 佔整體 DRAM 營收的比重將從今年的 0% 提升至約 10%。

Q3：Silicon Cap（矽電容）目前的客戶進展與市場規劃？ (JP Morgan - Jimmy)

• 陳沛銘總經理回答：華邦是以晶圓代工模式提供 Silicon Cap 服務，無法公開客戶名稱。因 MLCC 具物理厚度限制無法塞入極薄的先進封裝中，且矽電容在耐溫與精準度上更優異，傳統 MLCC 前幾大巨頭均會進場，且多已成為華邦客戶。

Q4：客戶如何決定 Silicon Cap 的設計規模？工程與製程優勢為何？ (Morgan Stanley - Daniel)

• 陳沛銘總經理回答：客戶依系統需要的總電容值與耐壓決定串聯 / 並聯的 Cell 數量。華邦採用 Stacking（堆疊）製程，相比邏輯廠採用的 Trench（深溝槽）製程更容易在小面積內做出超高電容密度，極具空間與成本優勢。

Q5：高雄廠 Module B 的資本支出（Capex）與裝機規劃？ (Morgan Stanley - Daniel)

• 陳沛銘總經理：Module B 規模龐大，投資金額將相當可觀，公司會採分階段（如 1 萬、2 萬、3 萬片）按客戶需求與 LTA 逐步裝機。高雄廠目前的 15K 中僅 2K 為 16nm，未來將逐步轉換，目標將 16nm 產能提升至 16K。Silicon Cap 則設有獨立產能（先前投入約 40 億元已爆滿），不佔用上述 DRAM 產能。

Q6：第三季 DRAM 與 Flash 的價格調整趨勢？ (Morgan Stanley - Daniel)

• 陳沛銘總經理回答：

  • DRAM：價格持續向上，預期第三季價格趨勢將延續前一季（1Q 到 2Q）的強勁漲勢。

  • NOR Flash：華邦身為市場龍頭，價格策略較為審慎保守，不帶頭暴漲以維繫市場生態；但同業因轉向 NAND/eMMC 漲幅較大，華邦亦會適度微幅隨市場向上調整。

Q7：為何中國同業在 NOR Flash 的漲價行為相對不激進？ (Morgan Stanley - Daniel)

• 陳沛銘總經理回答：華邦布局全球市場（全球每 4 台 PC 約有 3 台使用華邦 BIOS NOR），兼具產業社會責任。中國二線同業主要面對中國本土的中低階市場，國內同業競爭削價劇烈，呈現混合狀態，因此整體漲價幅度看似較小。

Q8：華邦現貨與合約市場的比重？ (現場投資人)

• 陳沛銘總經理回答：華邦 完全不參與現貨市場交易。報價皆以季合約（Quarterly base）為主，若客戶要求，則提供長期合約（LTA）或年報價。