精材(3374-TW)10日09:00股價上漲26元，報331.5元，漲幅8.48%，成交764張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲10.65%，櫃買市場加權指數上漲10.45%，股價波動與大盤表現同步。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-5,392張外資買賣超：-4,670張投信買賣超：+15張自營商買賣超：-737張融資增減：+2,353張融券增減：+27張
