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盤中速報 - 精材(3374)大漲8.48%,報331.5元

鉅亨網新聞中心

精材(3374-TW)10日09:00股價上漲26元,報331.5元,漲幅8.48%,成交764張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲10.65%,櫃買市場加權指數上漲10.45%,股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼


  • 三大法人合計買賣超:-5,392 張
  • 外資買賣超:-4,670 張
  • 投信買賣超:+15 張
  • 自營商買賣超:-737 張
  • 融資增減:+2,353 張
  • 融券增減:+27 張

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