全球長錢盯上AI記憶體 淡馬錫傳擬直接投資三星與SK海力士

新加坡主權財富基金淡馬錫傳出計畫直接投資韓國記憶體大廠三星電子與SK海力士, 消息在8月12日刺激韓股記憶體族群大漲。這項動作不僅反映市場對AI基礎建設長期需求的信心, 也凸顯全球大型長期資金正把投資焦點從AI模型與運算晶片, 延伸至支撐AI運算的記憶體、資料中心及能源基礎設施。

韓國媒體8月12日報導, 淡馬錫近期已決定直接投資三星電子與SK海力士, 並與韓國政府接觸評估投資時機, 擬透過內部投資團隊進場, 而非交由外部資產管理公司操作。相關消息帶動三星電子與SK海力士股價一度大漲逾8%, KOSPI也同步走強。彭博等媒體後續報導指出, 淡馬錫並未確認具體投資計畫, 因此目前仍應視為市場消息, 而非已完成的投資。

這項消息之所以受到市場高度關注, 在於淡馬錫並非一般短線資金。淡馬錫最新公布的2026年度報告顯示, 截至今年3月底, 其投資組合淨值達5,180億新元, 較前一年度增加490億新元, 過去10年股東總回報率為7.1%, 過去20年則為6.8%。過去一財年, 淡馬錫投入510億新元、撤資310億新元, 淨投資金額達200億新元。

更重要的是, AI已經成為淡馬錫未來多年資產配置的核心方向。淡馬錫目前AI相關投資約占整體投資組合6%, 計畫在2031年前提高至最高15%。公司規劃將資金分散配置於AI價值鏈五大領域, 包括能源與資料中心、半導體、雲端服務供應商、基礎模型, 以及AI應用與軟體基礎設施。

這意味著淡馬錫若真的在此時將資金投入三星電子與SK海力士, 並非單純押注兩家韓國企業的股價反彈, 更可能是其AI長期投資策略在記憶體領域的延伸。

在AI產業鏈中, 記憶體正逐漸從傳統半導體零組件轉變成AI基礎設施的關鍵瓶頸。大型AI模型需要大量高頻寬記憶體(HBM)與高速DRAM, AI伺服器數量快速增加也推升高容量記憶體需求。三星電子與SK海力士目前都是全球主要記憶體供應商, 其中SK海力士更在HBM市場占有重要地位。

近期韓國記憶體股之所以出現劇烈波動, 正是因為市場在AI資本支出是否能持續高速成長的問題上出現分歧。7月韓股科技股遭遇明顯拋售後, 淡馬錫可能進場的消息被市場解讀為長期資金對記憶體產業基本面的背書, 也帶動其他記憶體股及半導體股同步反彈。相關市場報導顯示, SK海力士美國掛牌ADR也一度上漲約9%, 顯示影響並不限於韓國市場。

淡馬錫目前的AI投資版圖其實已涵蓋半導體及AI生態系多個環節。其投資組合涉及NVIDIA (NVDA-US)、台積電 (TSM-US)及ASML等AI與半導體產業核心企業, 同時也布局基礎模型及AI軟體等領域。若淡馬錫最終直接持有三星電子及SK海力士, 將使其AI硬體布局進一步補上記憶體這一關鍵拼圖。

不過, 投資三星電子與SK海力士也意味著必須承擔AI記憶體景氣循環、地緣政治及中國產能等多重風險。尤其兩家公司在中國均擁有重要生產基地, 面對美國對中國半導體產業的出口管制, 中國廠房未來能否取得設備、零組件與維修服務, 已成為重要不確定因素。

三星電子在西安擁有重要NAND Flash生產基地, 該廠約占三星NAND產量40%; SK海力士則在無錫及大連擁有DRAM及NAND生產基地, 其中無錫廠約占SK海力士DRAM產量30%以上。兩家公司近年反而持續對中國工廠進行升級投資, 顯示中國產能對全球記憶體供應鏈仍具有重要地位。

2025年以來, 美國對三星及SK海力士中國廠取得先進半導體設備的政策持續調整。先前兩家企業中國廠曾享有經驗證最終用戶(VEU)待遇, 之後美國政策改為要求取得年度核准。2025年底, 美國商務部又調整政策, 允許美國製半導體設備在年度核准制度下供應兩家韓企的中國工廠, 但企業仍須面對未來政策進一步變化的風險。

這也是三星電子與SK海力士近期評估中國半導體設備商方案的重要背景。8月初市場傳出, 兩家公司正在測試中國半導體設備, 包括上海中微半導體設備(AMEC)等供應商的產品, 主要目的被認為是為美國若進一步限制西方設備供應或售後服務預留替代方案。這並不代表兩家公司已決定全面以中國設備取代美國、日本或其他西方設備, 而更像是為中國廠房建立第二套供應鏈。相關報導也指出, 目前重點仍在測試設備是否能達到全球領先記憶體產線所需的性能與可靠度。

事實上, 三星與SK海力士並未因地緣政治風險而退出中國。2025年兩家公司合計投入約1.5兆韓元升級中國工廠。三星去年對西安廠投資4,654億韓元, 年增67.5%; SK海力士則在無錫及大連合計投入逾1兆韓元。三星計畫將西安NAND製程由128層升級至236層, SK海力士也持續提升無錫DRAM製程, 並推進大連NAND產線升級。

其中, SK海力士的中國產能更直接與AI記憶體供應鏈相關。TrendForce資料顯示, 中國在2025年約占SK海力士NAND總產量40%至45%, 顯示中國工廠不只是服務中國市場, 也是其全球記憶體供應體系的一部分。

因此, 對淡馬錫而言, 投資韓國記憶體巨頭並不是沒有風險。第一項風險是AI資本支出週期。雖然目前資料中心建設與AI伺服器需求仍強勁, 但如果大型科技企業未來開始放慢資本支出, HBM及高階DRAM需求可能受到影響。

第二項風險則是HBM供應擴張。三星、SK海力士以及美光科技 (MU-US)都在積極擴充AI記憶體產能。當產能擴張速度超過AI伺服器需求增速時, 記憶體價格可能從供不應求快速轉向供給增加, 進而壓縮產業獲利。

第三項風險是中國競爭者。中國記憶體產業持續提升DRAM與NAND自主供應能力, 韓國企業若為降低美國出口管制風險而增加中國設備使用, 一方面可以提高供應鏈韌性, 另一方面也可能加快中國設備商及記憶體產業的技術驗證速度。

但從另一個角度看, 中國市場也正是淡馬錫長期投資策略的重要部分。淡馬錫最新年度報告指出, 其中國底層資產曝險在一年內增加100億新元, 並表示仍將積極投資中國。淡馬錫認為, AI、能源、資料中心及先進製造等長期趨勢, 使中國仍具備相當大的投資機會。

淡馬錫對AI的布局也不僅停留在韓國。其2026年度策略明確將AI列為未來主要投資領域, 並預計到2031年將AI相關資產配置提高至最高15%。這表示淡馬錫並不是押注單一模型、單一晶片或單一市場, 而是試圖沿著整個AI價值鏈建立長期投資組合。

對中國市場而言, 淡馬錫的布局同樣值得關注。原文引用Wind資料顯示, 7月1日至8月4日期間共有178家外資機構參與A股調查, 合計進行421次調查。其中淡馬錫旗下淡馬錫富敦投資有限公司進行10次研究, 頻率位居前列。其關注標的集中於深度參與AI供應鏈的中國硬體企業, 包括深南電路、廣合科技、天孚通信、超穎電子及樂鑫科技等。

這類調研行為與淡馬錫目前的AI投資方向高度吻合。淡馬錫官方表示, AI投資將涵蓋能源、資料中心、半導體、雲端、基礎模型及AI應用與軟體基礎設施, 因此從PCB、高速通信、光通訊元件到AIoT晶片等中國硬體企業, 都可能成為其研究全球AI供應鏈時關注的對象。

值得注意的是, 淡馬錫對中國市場的定位也不只是追求短期估值反彈。公司表示, 中國市場仍是其投資組合中重要的一部分, 並將在全球市場波動加劇的環境下, 透過不同市場與產業配置提高整體投資組合韌性。淡馬錫最新年度報告也強調, 其投資策略著眼於長期結構性趨勢, 而不是短期市場價格波動。

從這個角度看, 淡馬錫若真的在韓國市場直接布局三星電子與SK海力士, 更大的訊號可能不是「抄底韓股」, 而是大型長期資本正在重新評估AI硬體產業的投資週期。

過去兩年AI投資市場的焦點主要集中在GPU、AI模型及大型雲端業者, 但隨著AI資料中心持續擴建, 電力、資料中心、網路設備、先進封裝與高頻寬記憶體的重要性同步上升。淡馬錫將AI投資從目前6%提高至2031年的最高15%, 本身就是對AI基礎設施長期需求仍具有信心的明確訊號。

因此, 韓國記憶體股這波由淡馬錫消息引發的上漲, 雖然短期仍屬市場預期交易, 但背後牽動的卻是更大的AI資本支出與半導體週期問題。三星電子與SK海力士能否將HBM及高階記憶體需求轉化為持續獲利, 同時在中美科技競爭中維持中國產能的運作彈性, 將是這項長期投資邏輯能否成立的關鍵。

對淡馬錫而言, 真正的投資週期可能並非未來幾個月, 而是未來5至10年的AI基礎設施擴張。這也使其傳出考慮直接投資韓國兩大記憶體企業的消息, 超越了單純股價利多的層次: 在AI進入大規模商業化階段後, 掌握記憶體、能源、資料中心與半導體供應鏈的企業, 可能成為AI產業下一階段爭奪定價權的核心。