慧榮完成11.5億美元CB募資 衝刺企業級、實體AI業務

NAND 控制晶片大廠慧榮科技(SIMO-US)今(14)日宣布，完成發行本金總額11.5億美元、2031年到期票面利率為0.00%優先可轉換公司債，其中包括初始購買人全數行使額外購買本金總額1億5000萬美元可轉債之選擇權；預期此次資金將加速推動快速成長的企業級開機碟儲存、Ferri車用及實體AI解決方案業務。

慧榮指出，本可轉債係依據經修訂之美國《1933 年證券法》第144A條規定，以私募方式發行予合理認定為「合格機構買方」之投資人發行。

總經理苟嘉章表示，此次發行是公司的重要里程碑，市場認購踴躍，並獲得眾多機構投資人的支持，使公司得以將發行規模由原訂的8億美元擴大至11.5億美元，其定價條件更躋身可轉換公司債市場中半導體發行人最具優勢之列。

苟嘉章看好，此次交易將大幅強化公司的財務體質，並提供所需資金，預期將加速推動快速成長的企業級開機碟儲存、Ferri車用及實體AI解決方案業務；慧榮解決方案產品需求持續成長，在第二季合計營收占比已接近30%，較一年前不到5%顯著提升。透過此次新增的11.5億美元零利率融資，將能確保多項產品放量所需的零組件供應，同時將股權稀釋降至最低，進一步把握成長動能，創造獲利與強勁的現金流。

慧榮本次可轉債將於2031年8月15日到期，除非於到期日前提前回購、贖回或轉換。可轉債的初始轉換價格約為每單位慧榮科技美國存託憑證(ADS) 380.5美元；每單位ADS表彰慧榮科技四股普通股，每股面額為0.01美元。初始轉換價格較慧榮科技ADS於2026年8月10日在那斯達克最後成交價每單位230.61美元溢價約65.0%。若發生特定事件，轉換價格將依相關條款進行調整。

本次發行可轉債所得淨額為11.27億美元，此金額已扣除初始購買人折讓，但尚未扣除慧榮科技應支付的預估發行費用。慧榮科技擬將本次發行所得淨額用於一般公司用途，以及償還授信契約下的未償還款項。在上述資金實際運用前，慧榮科技可能將本次發行所得淨額投資於短期、投資等級的附息證券。

可轉債轉換時，慧榮科技將以現金給付該等可轉債之本金金額之方式(或如較低，則為轉換價值)結算每次轉換。若轉換價值超過本金金額，超出部分慧榮科技得選擇以現金、ADS，或兩者之組合進行結算。

本新聞不構成出售可轉債、因可轉債轉換而可能發行之ADS或其所表彰普通股之要約，亦不構成購買上述證券之要約邀請；在任何依法不得進行該等要約、要約邀請或銷售的州或其他司法管轄區，亦不得進行可轉債、該等ADS或普通股之任何要約、要約邀請或銷售。