精材(3374-TW)17日09:00下跌32.5元，股價跌停報293.0元，委買7,000張、委賣9,000張，成交1,545張。主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。精材(3374-TW)近5日股價上漲6.04%，櫃買市場加權指數上漲4.36%，股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼三大法人合計買賣超：-4,044張外資買賣超：-4,099張投信買賣超：-4張自營商買賣超：+59張融資增減：+1,029張融券增減：+30張
