〈亞智展望〉ECD設備出貨已逾50台 明年6月登興櫃

半導體設備廠亞智科技今年為成立40週年，去年透過管理層收購重新成為百分之百台資企業，並重新啟動資本市場規劃。亞智總經理林峻生表示，目前規劃明年6月登錄興櫃，朝2028年上櫃邁進，預期隨著先進封裝、面板級封裝需求持續升溫，明年營運將進一步優於今年。

亞智早期以PCB設備起家，之後跨入面板領域，約12年前開始投入半導體產業。2008年被德國Manz收購，轉為德資企業，並於2010年下櫃，2025年隨Manz進行重組，亞洲管理團隊透過MBO接回包含台灣、中國及印度等事業，亞智也重新回到台資企業體系。

林峻生說，去年正值德國母集團重新調整股權與營運架構，今年重新成為台資後第一個完整營運年度。公司目前維持獲利，資本額約2億元，現階段沒有進一步增資規劃，希望以目前資本規模一路推進至興櫃，目前員工合計持股接近3成。

展望後市，亞智成長重心已由過去PCB、面板設備逐步轉向半導體先進封裝，尤其聚焦RDL(重分布層)相關濕製程與ECD電鍍設備，並鎖定FOPLP、CoPoS及Glass Core/TGV等三大應用。

亞智指出，公司投入面板級封裝已超過10年，目前不同尺寸電鍍設備累計出貨已超過50台，涵蓋310mm、510/515mm及700mm等規格，出貨地區遍及台灣、中國、美國、歐洲及馬來西亞，終端應用則涵蓋PMIC、感測器、衛星、MCU、5G及AI、HPC等領域。

就亞智既有出貨結構來看，目前700×700mm設備占比最高、超過一半，其次為510mm，310mm則因近年才快速升溫，累計出貨量相對較少。

亞智看好，隨著AI晶片尺寸愈來愈大，從傳統Wafer Level往Panel Level發展將成為重要趨勢。相較圓形晶圓，方形Panel可提升面積利用率，尤其大型AI晶片尺寸持續放大後，圓形晶圓邊緣浪費問題更加明顯，將進一步推升「圓轉方」需求。

公司也觀察，310mm目前正逐漸成為新一代CoPoS尺寸，已有部分新AI晶片及IC業者評估將原本以Wafer進行的2.5D封裝，轉向310mm Panel生產，預期未來將陸續出現更多高階應用。