優分析 Uanalyze
2026年08月18日（優分析／產業數據中心報導）⸺ ABF全名為Ajinomoto Build-up Film，是高階FC-BGA載板使用的重要層間絕緣材料。
這個市場有一個很特殊的供給結構。味之素表示，其ABF全球市占率約95%，意味著高階載板擴產時，最上游材料能否同步增加，對整體供應鏈相當重要。
味之素目前已有川崎、群馬兩個生產基地，2026年再取得第三座ABF生產基地用地。
不過，新廠預計2028年才開始建設，2032年才正式營運；公司也明確表示，這座新基地是為了增加ABF供應能力，以因應2030年以後的半導體市場成長。
換句話說，從目前已公告的大型新增基地來看，2026～2028這一輪AI載板擴產期間，上游新增需求仍主要要由現有生產基地，以及既有產能的擴線、去瓶頸與效率改善來支應，在上游大型新增供給有限的情況下，接下來的關鍵就在於AI帶動的高階ABF需求，究竟增加得有多快。
上游供給增加需要時間，另一邊的需求卻持續往上。
AI帶來的ABF需求不只來自晶片數量增加。
隨著新一代AI晶片使用的載板越做越大、層數越來越多，每顆晶片需要使用的ABF材料與載板製造產能也跟著增加。
Nvidia從Hopper進入Blackwell、再到Vera Rubin，載板尺寸與層數一路提高。其中Hopper載板約55×55mm、12層，Vera Rubin則增加至80×100～90×100mm、18層。
換算下來，載板面積已增加至約2.6～3倍，層數也增加50%。
這意味著AI帶來的ABF需求不只來自晶片數量增加，單顆晶片需要使用的ABF材料與載板製造資源也明顯提高。
多層化也意味著載板需要經過更多製程，因此除了材料使用量增加之外，同一套載板產能能支援的AI晶片數量也會受到影響，這也是載板廠這一輪大幅擴產的原因。
(資料來源：優分析產業數據中心彙整)
Ibiden已針對高階產能啟動大規模擴產，這一輪新增需求與未來獲利成長主要集中在AI高階載板。
公司規劃FY2026～FY2028投入約5,000億日圓，新產能自FY2027起陸續開出，高階載板的關鍵製程產能到FY2028底預計接近FY2024上半年底的3倍。
但需求上修的速度更值得注意。Ibiden在2026年8月表示，除了GPU之外，AI伺服器交換晶片與高階CPU需求也比先前預期更強，客戶對大型、多層載板的需求持續增加。
Ibiden已經準備大幅拉高高階載板產能，但第一波新產能尚未完全開出，需求就再次高於原先預期，公司也因此將下一輪擴產決策提前至FY2026結束前，也就是2027年3月底以前會決定是否再增加資本支出。
這代表目前載板廠擔心的仍是高階產能不足。
把上下游放在一起看，目前看到的仍是供應鏈持續增加產能來追趕高階需求。
Ibiden第一波大幅擴產尚未完成就已經提前評估下一輪投資；相較之下，味之素2028年前仍主要依靠既有基地擴線與效率改善來增加供給。
因此，至少從目前已公告的擴產計畫來看，2028年前高階ABF還沒有出現供給明顯跑到需求前面的訊號。
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