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1.台股18日挑戰4萬6千點再度失利，終場下挫548點，收在45,308點，一舉摜破五日線與十日線，外資今日也終結連6買，轉為賣超119億元。晚間美股4大指數則受到30年期美債殖利率飆破5.33%創19年新高的影響下跌，其中費半指數一度跌逾6%，台積電ADR(TSM-US)跌逾4%，台指期夜盤跌逾500點，先行跌破4萬5千點，台股現貨季線拉起警戒線。
2.新台幣18日午盤過後由升轉貶，反映30年美債殖利率飆破5.31%創近20年新高的影響，使資金轉趨觀望，終場收在31.945元、貶值9.3分，台北外匯經紀公司成交值18.44億美元。
3.大同(2371-TW)今(18)日召開法說會，總經理張松鑌指出，公司衝刺AIDC業務，預計9月可完成POC，且已斬獲Edge AI訂單。土地開發方面，大同提到，旗下三案總銷達430億元，2027至2030年將隨交屋進度陸續認列。
4.大聯大(3702-TW)18日召開法說會，展望後市，公司看好，AI相關需求持續強勁，加上記憶體供需吃緊、價格上漲效應延續，帶動整體半導體需求維持高檔，預計第三季營收季增0.8%至9.6%，整體下半年營運表現將優於上半年，並看好記憶體缺貨熱潮至少延續至明年上半年。
5.面板大廠群創(3481-TW) 董事長洪進揚今 (18) 日表示，面板級扇出型封裝 (FOPLP) 持續推進，Chip-first 出貨已達每月 4000 萬顆，並持續上升、呈現雙位數成長，明年展望持續正向；TGV 玻璃基板目前正與客戶驗證磨合中，依市場與技術演進趨勢，預計最快 2028 年量產。
6.中信金控(2891-TW)18日舉行 2026 年第 2 季法說會，中信銀行上半年各項業務強勁衝刺，總放款量較去年底大幅增加 5000 億元，僅半年的成長量即已突破去年全年水準。銀行預計最快於今年第四季正式採用信用風險內部評等法(IRB法)，估可逐步釋出高達 1000 億元的資本額，為後續業務擴張提供堅實後盾。
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