達明展機器人視覺感知策略 讓Physical AI從虛擬驗證走向產線

2026機器人與智慧自動化大展於今(19)日登場，本屆規模再創新高，匯聚886家國內外指標企業，展出3,506個攤位。達明(4585-TW)機器人今年透過 Real–Sim–Real機器人策略部署流程，串聯內建視覺感知與3D環境重建、自動點位生成與快速教導、NVIDIA(NVDA-US) Omniverse™ 模擬驗證及AI 空間定位與實機部署，讓模擬成果真正用於實際製造現場。

近年人形機器人近年快速受到市場關注，但對製造業而言，真正的價值仍在於機器人能否安全、穩定地進入既有工廠，並完成實際生產任務。達明今年在展中，以「SEE・THINK・ACT-Powered by AI Robotics」為核心，聚焦 AI 智動物流、AI 半導體智造、AI 電子檢測與 AI 敏捷部署四大應用。

達明表示，此次展覽以「AI 雙引擎」策略串聯AI Cobot(協作機器人)與人形機器人 TM Xplore I，透過共用AI視覺、VLA 多模態模型與機器人學習能力，讓人形機器人所發展的Physical AI(具現化AI)技術也能回饋既有AI Cobot 應用，加速跨平台智慧在不同製造場景中的導入。

在 AI 智動物流展區中，達明機器人TM Xplore I 以「Physical AI for Factory」為定位，可完成倉庫取箱、物料運送及工作站交接等廠內物流流程。精簡車身設計可通過狹窄廊道，降低既有工廠大幅改造產線的需求；同時結合圖形化操作與邊緣 AI，可支援固定流程及高變異任務。

達明指出，模擬技術可以降低機器人規劃與測試風險，但設備位置、工件狀態及場域條件一旦與虛擬環境存在落差，部署現場仍可能需要重新校正、示教與調整，Sim-to-Real挑戰，不只是把程式從虛擬環境移到機器人，而是讓模擬成果到了真實產線仍能正確執行，

達明機器人以內建視覺感知真實環境並重建 3D 場景，在Simulation 端進行自動點位生成、快速教導與NVIDIA Omniverse™ 模擬驗證，再透過AI空間定位銜接實機部署，以 Real–Sim–Real 部署降低虛實轉換時的工程落差。

另隨著 AI 算力需求持續成長，半導體與伺服器設備朝高精度、高密度及高重量發展，製造端也同步面臨新的自動化挑戰，達明展出的TM45S雙手臂伺服器組裝應用因應大型伺服器與重型工件需求，單支手臂荷重可達 50 kg；透過雙臂同動技術，兩支手臂同步作業時最大荷重可達100 kg，可協同處理單臂較難搬運的大型重型工件，透過內建視覺系統進行目標定位，能自動修正取放位置。

達明表示，AI 帶來的不只是更大的運算需求，也正在創造新的製造自動化需求。從先進半導體的精密取放，到大型伺服器與電子設備的搬運與組裝，機器人的負載能力、視覺與空間理解能力，也將扮演更重要的角色。

達明營運長黃識忠表示，今日產業不缺模擬工具，真正的門檻，是讓模擬成果到了真實產線仍然做對，達明機器人透過Real–Sim–Real 部署流程，從真實環境感知與 3D 重建、模擬編程與驗證，到 AI 空間定位與實機部署，讓 Physical AI 不只停留在虛擬環境，而是真正為製造現場創造價值。

達明指出，未來將持續深化 AI Vision、3D 環境重建、模擬驗證、AI 空間定位與機器人控制能力，縮短 Sim-to-Real 的工程落差，推進 Physical AI 從技術驗證走向真實製造，並以AI Cobot與TM Xplore I 的雙引擎布局，加速智慧能力在更多製造場景中的落地。