〈SEMICON〉AI缺料逼出台灣材料新戰略 瞄準「材料的材料」搶全球規格制定權

SEMI半導體材料聯盟今(21)日舉辦成立大會，業界直指，台灣下一階段不能只停留在材料在地化，而要一路往上追到「材料的材料」與關鍵原物料；更長遠的目標，則是利用全球最先進製程集中台灣的優勢，讓下一代材料率先在台灣完成定義與驗證，從第二、第三供應來源進一步成為全球的標準。

近年地緣政治、出口管制及各類突發事件頻傳，供應鏈韌性也成為半導體製造端最重要的課題之一。環球晶(6488-TW)董事長徐秀蘭表示，過去即使依賴的是一家能力非常強的供應商，只要產能集中在特定國家或地區，如今就不能再假設對方永遠能按照預期供貨。

她指出，近年非預期的短缺愈來愈常見，加上部分國家開始祭出出口管制，原本長期穩定取得的材料，都可能突然變成下個月拿不到的不確定因素，也因此使半導體廠對新的在地供應商更加開放。過去沒有合作過的在地供應商，只要品質具備一定水準，就更容易取得認證機會。

SEMI行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，材料與設備在供應鏈風險上有本質上的不同，一台設備進到台灣後可能使用10年、20年，但材料屬於持續消耗品，必須長期不斷供應，因此供應一旦中斷，對生產的影響更加直接。

他表示，如果台灣要持續深化全球半導體製造的關鍵地位，就必須讓更多製造所需材料能夠在台灣進行生產與研發，而「在地化」並不限定本土企業，也包括國際材料大廠來台投資、生產及設立研發能量。

日月光投控(3711-TW)(ASX-US)旗下日月光副總黃義從則從封裝製造端角度點出台灣現在真正需要補強的地方。他估算，目前日月光使用的相關材料約有60%至70%已經在地化，但現階段供應鏈管理不能只看直接供應商，真正容易發生斷鏈的風險，往往藏在更上游的「供應商的供應商」。

黃義從指出，部分上游關鍵材料如同ABF載板的材料玻纖布，即是由日本玻纖大廠日東紡掌握，市佔率高達95%以上，過去數十年幾乎沒有人挑戰既有供應格局，但近兩、三年台灣廠商進步非常快，加上AI帶來龐大的需求缺口，製造端也比過去更願意嘗試在地供應來源。

曹世綸也表示，半導體供應鏈的風險控管正逐漸從過去的兩個供應商，進一步要求關鍵材料建立兩家甚至三家供應來源；同時追蹤範圍也從第一層供應商往上延伸到供應商的供應商。

他認為，現在也是推動材料在地化相當好的時間點。原因在於AI、先進製程帶動台灣市場規模持續擴張，當需求量大到一定程度，就足以形成誘因，讓本土供應商願意投入研發，也使國際材料大廠願意投入資本在台設廠。

而聯盟下一階段的重要任務，就是將材料供應風險一路「往上挖」。曹世綸指出，未來除了盤點現有半導體材料，也會向上追溯至鋼鐵、石化原料，甚至更上游的稀土等關鍵資源，從使用端需求找出真正可能出現的風險與缺口，再將產業意見反映給政府。

若屬於台灣可以自行建立的技術，可透過工研院等研究機構投入研發；若部分原物料本身受限於資源條件，則可能需要由政府出面，與其他國家建立策略合作或供應鏈互補機制。

產業界也指出，台灣傳統石化與化學業者其實已經具備一定合成能力，真正跨進半導體材料時最大的障礙，是純度、雜質控制與製程穩定度要求大幅提升，包括關鍵觸媒等上游技術仍須持續補強。

目前相關布局可分為兩條路，一是由台灣自主研發新型觸媒與關鍵材料技術；另一方面，對短期內尚無法自行掌握的材料，也透過國際合作、技術引進等方式加速追趕，希望將原本約1至3年的技術落差進一步縮短。

不過，業界也淡化「進口替代」的概念。徐秀蘭坦言，目前台灣在不少電子化學品領域確實愈做愈好，但仍無法直接定義為已經完成進口替代，國際材料仍扮演非常重要的角色。

她指出，中美晶與環球晶本身在化學品領域仍是使用者角色大於製造者，雖然集團也投資台特化(4772-TW)等相關公司，但整體而言「用的比做的多」。真正可行的方向不是完全排除進口，而是以台灣本土能力結合國際廠商合作，加速材料技術升級。

國際材料大廠也正同步加深台灣在地化程度。默克表示，公司在高雄路竹的投資達5億歐元，折合新台幣約170至180億元，為默克電子科技事業全球最大的單一投資案。

而此次布局不只是將海外產品帶到台灣分裝，而是從合成、純化、檢測、包裝一路到供應客戶均在台完成，過程中也會尋找大量在地供應商，希望藉由完整的在地化生產，補足台灣半導體產業鏈上游相對欠缺的一環。

除了材料本身，設備與材料共同開發也成為另一項突破口。弘塑(3131-TW)董事長張鴻泰指出，公司除了設備，也透過集團內旗下化學品業者添鴻科技提供從設備到配方的一條龍解決方案，並在台灣設置實驗室，協助客戶進行快速驗證。

相較海外廠商，在地供應商可以透過更快的反應與驗證速度建立競爭優勢，公司目前也正針對相關化學材料進行前期準備，後續可望有新成果。

永光(1711-TW)總經理、台灣化學產業協會理事長陳偉望指出，國際大廠與台灣本土材料業者並不是取代關係，國際企業有深厚技術與全球研發能量，台灣則具有短鏈供應、在地執行與快速反應優勢，再加上全球最大的半導體需求與最嚴格的製程規格，結合起來是「百年難得一見的黃金際遇」。

他認為，過去台灣半導體材料供應鏈比較像「綁粽子」，由大型半導體公司各自串聯供應商，不同材料商之間缺乏橫向整合；但面對AI時代技術迭代速度與需求規模同步暴增，未來必須升級成整個生態系共同開發。

陳偉望進一步指出，台灣真正最有價值的籌碼，就是全球最領先的半導體製程與客戶都集中於此。當台灣材料商能夠跟著全球最先進客戶進行共同開發，在新製程第一時間完成認證，產品就有機會直接變成Benchmark，後續競爭者想進入市場，反而必須跟隨台灣率先定下的規格。

換言之，台灣材料產業下一階段的目標，將從過去作為第二供應商、第三供應商的供應鏈備援角色，逐步走向全球規格的第一個定義者。

黃義從也直言，台灣很強的是半導體製造，但目前最欠缺掌握的仍是關鍵原物料，也就是「材料的材料」。因此，現在正是投入研發、驗證在地生產能力，或者與國際廠合作在台製造的時候。

他認為，若台灣能趁AI需求爆發之際，把「材料的材料」這塊最後短板補上，再結合全球最先進製程、龐大市場規模與完整製造生態系，台灣材料供應鏈就有機會從單純降低斷鏈風險，進一步取得下一代半導體材料的全球規格制定權。