優分析 Uanalyze
2026年08月22日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 全球電子供應鏈加速移轉，泰國2023年至2026年中期共收到880件半導體與先進電子投資申請，金額超過268億美元。其中，PCB達224件、投資申請額98.5億美元，成為最大單一項目。
泰國投資促進委員會(BOI)指出，AI、次世代半導體、電動車及高效能運算需求，是這波投資的主要驅動力。目前全球頂尖PCB製造商已有超過半數選擇泰國作為生產基地，並逐步把當地供應商納入全球供應鏈。
台商也是本輪供應鏈移轉的重要參與者。繼日本、韓國及美國企業後，目前中國與台灣廠商正成為泰國第三波電子投資主力，布局集中於PCB、電子零組件及智慧電器，參與業者包括台達電(2308-TW)、英業達(2356-TW)及鴻海(2317-TW)。
但新產能加速進入，泰國不少既有工廠仍採用傳統生產流程，形成設備與技術升級速度落後於投資成長的落差。若要由一般組裝進一步跨入封裝載板、先進封裝及高密度互連PCB，產線必須提高自動化程度、檢測精度與製程控制能力。
這使工業機器人、自動搬運、機器視覺、自動光學檢測及AI製程管理系統，成為下一階段具成長潛力的設備市場。AI可用於分析PCB影像、辨識產品異常並找出影響良率的製程環節，協助工廠降低廢料及提高生產效率。
BOI預估，泰國先進電子市場2026年產值可達480億至520億美元；半導體與先進封裝市場預計每年成長15%至20%，AI伺服器與資料中心基礎設施相關需求增幅更上看22%。
不過，設備升級仍需搭配人才與本地供應鏈。泰國計畫未來五年培養8.4萬名先進電子技術人才，但新建產線目前仍高度依賴進口設備與零組件。2026年第2季電子產品、半導體、印刷電路板及相關生產設備進口年增27.5%，淨貿易逆差達5,090億泰銖，創1993年以來最大。
因此，這波投資潮的下一個觀察重點，不只是泰國新增多少工廠，而是新產能何時進入智慧製造升級期。
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