鑽針廠尖點科技籌資急 擬以發行無擔保CB+辦現增籌資逾16.8億元

AI需求旺盛，PCB 鑽針及代鑽服務廠尖點科技 (8021-TW)在鑽針開新產能的規劃上，也積極衝刺因應市場需求，同時，尖點科技並送件金管會將以發行現增股及發行可轉換公司債(CB)進行市場籌資合計逾16.8億元。

尖點科技送件擬辦理發行4.8億元面額無擔保可轉換公司債並加上發行現金增資股4000張，以暫訂以300元發行，籌資12億元，兩者合計進行市場籌資合計逾16.8億元。兩者的主辦券商爲福邦證券(6026-TW)。

尖點科技在PCB鑽針產能正在擴充預計今年底達每月4500萬支，2027年規劃達成7000萬支，到2028年達到月產能9000萬支的目標，同時代鑽孔的設備數量也將再逐年提升。同時，尖點科技2026年上半年的資本支出金額爲13.8億元，林若萍指出，規劃2026年全年的資本支出將達30億元。

尖點科技的鑽針產能擴充案，預計到今年底達每月4500萬支，如依規劃在2027年底達成每月7000萬支鑽針的產能，等於較今年底的產能再增加55.56%，到2028年的底鑽針每月產能將較今年成長1倍。

尖點科技2026年第二季財報營收18.26億元，毛利率41.78%，季增5.19個百分點，年增12.34個百分點，單季稅後純益3.02億元，季增78.87%，年增2.85倍，每股純益2.08元。尖點科技2026年上半年營收31.66億元，毛利率39.58%，年增11.84個百分點，2026年上半年尖點科技稅後純益4.7億元，年增2.61倍，每股純益爲3.25元。

尖點指出，在2026年第二季季營運中，受惠於AI伺服器與高效能運算需求持續強勁，加上產品結構優化，高階鍍膜鑽針產品比重於上半年提升至56%，提前超越原設定全年平均55%的目標。同時，產品價格在上半年已有調漲之下，有助改善產品原物料成本如鎢原料價格上漲帶來的不利，同時，目前2026年下半年鑽針產品並沒有再調漲的計畫。