〈SEMICON〉半導體展高峰論壇有這些廠商參與 AI基建聚焦三大方向

永豐金證券今(2)日指出，台灣外銷訂單正式站上900億美元新常態，AI帶動的出口榮景已從短期爆發轉向結構性成長，與證券櫃檯買賣中心共同舉辦「2026半導體展高峰論壇」，邀請精測(6510-TW)、旺矽(6223-TW)、漢測(7856-TW)、聖暉*(5536-TW)和德鑫半導體聯盟等，共計逾20家企業與國內外機構投資人現場交流，聚焦AI浪潮下的半導體產業發展趨勢與未來投資機會。

永豐金證券指出，全球人工智慧(AI)應用加速落地，各國持續擴大AI資料中心及雲端基礎建設投資，帶動高階晶片、AI伺服器及關鍵零組件需求維持強勁成長。其中，美系雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出，對台灣半導體與電子供應鏈的依賴程度進一步提升，也讓台灣企業在全球AI產業鏈中的重要性持續攀升。

論壇中探討台灣企業在全球AI產業鏈中的重要性持續攀升，看好AI基礎建設需求仍強，可聚焦三大產業，第一，ABF載板、CCL銅箔基板、先進製程與先進封裝測試，第二，被動元件等AI核心供應鏈族群，可望持續受惠於高速運算與資料中心建置需求，第三，景氣循環逐步回溫，塑化等傳統產業也值得關注。

永豐金證認為，因應AI成為全球產業升級重要引擎，相關企業獲利能見度仍高，建議投資策略採3T布局，包括掌握技術領先的穩固地位產業龍頭(Technology Leader)、掌握市場節奏(Timing)、長期分批投入(Tranche)，長期參與AI核心供應鏈成長趨勢。