佳世達8月營收年增12% 旗下羅昇衝刺半導體先進製程應用

佳世達(2352-TW)今(3)日公告8月營收188.13億元，月增3%、年增12%，AI基礎設施、AI 解決方案與智慧製造、AI 醫療與健康照護等業務均較去年同期雙位數增長；累計前8月營收1413億元，年增2.7%。

在AI解決方案與智慧製造事業布局方面，集團旗下羅昇(8374-TW)及資騰科技(STC)，與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026，聚焦半導體先進材料與熱管理、精密清洗、後段防護，及共同封裝光學(CPO）與矽光子智慧封裝量產應用。

佳世達表示，面對AI與高效能運算（HPC）帶動先進製程、封裝及高速光互連發展，半導體設備競爭已由速度與精度，延伸熱管理、製程潔淨、光路耦合、量產一致性等製程能力。

半導體在線精密清潔應用方面，羅昇推出乾冰清洗倉模組方案可應用於晶圓、光罩、晶片、真空系統零組件及無塵室夾治具等高潔淨場域，尤其適用於封裝前微粒去除與精密表面清潔，搭配UFB超微細氣泡技術，補充Post-CMP、Post-Etch及Final Clean等晶圓濕式潔淨需求，形成由精密表面到設備環境的多元清洗應用。

另外，羅昇整合低震動高速自動捆包機與廣域靜電消除，減少人工介入，並將靜電放電（ESD）防護納入包裝流程，兼顧產品保護與產線自動化。該方案已於封測場域完成連續兩週、每日千組的產線驗證，最高捆包速度達每分鐘65條，改善既有設備故障、人工穿帶與產線銜接問題，提升作業效率與穩定性。

資騰瞄準半導體先進製程與AI熱管理需求，導入電子氟化液系列，應用涵蓋半導體先進製程設備溫控與清潔，以及AI伺服器浸沒式冷卻，回應資料中心與半導體產業日益提升的熱管理需求。

光陽光電此次展出160通道FAU智慧奈米精度貼合機與自動耦光對位平台，鎖定FAU貼合、耦光效率與量產一致性等關鍵製程需求；相關1.6Tbps、3.2Tbps及6.4Tbps FAU製造與檢測設備已完成交付。從精密貼合、檢測與量測、AI智慧封裝，回應CPO與矽光子由研發驗證走向量產的製造需求。