〈工研院新院士〉瑞昱拿下3奈米ASIC訂單 看好台灣值得投資的兩大關鍵領域

IC設計大廠瑞昱(2379-TW)董事長邱順建今(7)日獲頒第15屆工研院院士，會後受訪表示，瑞昱持續布局先進製程與AI領域，目前ASIC已推進至3奈米製程，並透露持續與輝達(NVDA-TW)及其他國際大廠合作，看好高速傳輸介面與交換器都是台灣IC設計產業未來值得投入的領域。

瑞昱近年在先進製程布局與國際大廠相比略顯保守，不過，此次隨著瑞昱透露已布局3奈米，顯示瑞昱在先進製程的專案已有所進展，進一步往更高階產品延伸。

針對聯發科(2454-TW)先前獲得輝達投資，邱順建認為，聯發科近年與大型科技公司合作發展ASIC客製化晶片的模式，是產業發展「必然的趨勢」，也是台灣IC設計產業升級過程中自然會出現的變化。

邱順建也透露，瑞昱與國際大型科技公司之間的合作並不只有外界目前看到的項目，仍有眾多合作正在進行，只是部分專案涉及客戶保密協議，現階段無法對外說明，未來可能要等產品推出或雙方正式發布消息後，市場才會看見，此外，也指出瑞昱已加入ESUN(Ethernet for Scale-Up Networking)聯盟。

至於是否會仿效其他台灣IC設計公司，引進國際科技大廠策略投資，邱順建表示，投資要看雙方「緣分」，但企業合作與業務發展並不一定要透過股權投資，投資只是加分項，真正關鍵仍在於瑞昱本身能否持續替客戶創造價值。

他指出，過去IC設計業多以開發標準型產品為主，但隨著大型科技公司系統複雜度提高、產品差異化需求增加，客戶自然會產生更多客製化IC需求。透過IC設計公司與客戶共同開發，可加快產品推出速度，也有助整體科技產業快速迭代。

邱順建並透露，瑞昱本身其實早已有零星ASIC業務，只是目前規模沒有聯發科大，至於未來是否擴大，他表示「方向上是這樣」，但ASIC業務必須與客戶高度密切合作，實際規模仍會隨著客戶專案與生意發展逐步擴張。

除了ASIC外，瑞昱也同步強化AI網通相關技術。邱順建點名，高速介面與交換器(Switch)都是台灣IC設計產業未來值得投入的領域。隨著AI伺服器與資料中心規模持續放大，晶片之間、伺服器之間乃至整座資料中心內部的資料交換需求快速增加，也使高速網路與交換器晶片的重要性大幅提升。

邱順建指出，光通訊同樣是瑞昱下階段布局重點，光通訊已成為AI應用非常重要的核心技術，全球業者都在積極投入，瑞昱也正建立相關IP與產品。不過相較全球領先業者，台灣在此領域仍有一定差距，未來幾年將是台灣產業非常重要的布局方向。

在無線網路方面，瑞昱技術演進同樣加快。邱順建表示，公司目前已不只是開發Wi-Fi 8，而是Wi-Fi 8已進入量產階段，研發也持續往下一世代技術推進。