漢測9/22掛牌，台股大紅包！承銷價2250元創台股新高，半年EPS 21.5元，AI測試、熱管理、矽光子三大成長引擎接棒

漢測9月22日掛牌！承銷價2250元，抽中爽賺250萬元

漢測(7856-TWO)目前仍屬興櫃公司，並於2025年9月17日正式登錄興櫃，股票代號為7856。公司預計在2026年9月22日掛牌上櫃，正式邁入資本市場新階段。

此次上櫃前公開承銷，競價拍賣期間為9月7日至9日，競拍數量4,192張、最低投標價格1,800元；公開申購則於9月10日至14日進行，承銷價暫定每股2,250元，9月16日抽籤，9月22日掛牌。

2,250元的暫定承銷價，也創下台股IPO史上最高承銷價紀錄。漢測近期股價與掛牌話題受到市場高度關注，不過對投資人而言，真正值得觀察的仍是掛牌後能否延續AI測試需求帶來的營運成長。

漢測毛利率從36%衝到54.88%！產品組合升級成最大關鍵

漢測這幾年的變化，最直接反映在獲利率。

(資料來源：優分析產業資料庫）

2024年漢測毛利率為36.23%，2025年提升至42.10%，2026年上半年進一步攀升至54.88%；營業利益率則從2024年的3.35%，一路提高至2025年的12.23%，今年上半年更達33.59%。這代表漢測近年的成長不只是「營收變多」，更重要的是高附加價值產品占比快速提高。

(資料來源：優分析產業資料庫）

目前漢測主要有三大業務，包括探針卡與清潔材料、半導體設備與客製化產品，以及測試設備工程服務。漢測從早期設備工程服務起家，營收結構已產生質變。2026 年第一季客製化產品與代理設備占比達58%、工程服務約23%、探針卡與清潔材料約19%，半導體設備與客製化產品已取代工程服務，成為營收占比最高的核心業務，帶動毛利率大幅提升。

AI晶片越來越熱，漢測靠「熱管理」切進高功耗測試市場

AI與HPC晶片持續提高算力與功耗，也讓晶圓測試階段的熱管理問題更加受到重視。

漢測目前推出探針卡氣冷熱管理模組，透過乾燥空氣直接吹向探針卡，將測試環境維持在適當溫度；下半年還將推出加入冷凍機的低溫乾燥氣冷方案，進一步提升散熱能力。

這項產品目前已成為漢測重要成長動能。公開資訊顯示，熱管理相關產品占今年上半年營收比重已超過三成，客戶備料需求能見度也延伸至2027年中旬，公司預期該業務明年營收有機會較今年倍增。

換句話說，AI帶來的不只是晶片需求增加，也正在創造新的測試環境、散熱與設備需求，而漢測正好卡位這個市場。

探針卡訂單能見度高！2027年產能拚增一倍

除了熱管理，探針卡仍是漢測的重要成長支柱。

目前公司產品涵蓋薄膜式、懸臂式、垂直式Cobra及MEMS探針卡。其中，薄膜式探針卡為台灣自主製造，垂直式Cobra探針卡也在台灣製造；MEMS探針卡則與日本MJC合作開發，最快預計2028年貢獻營收。

其中，垂直式探針卡近期能見度相當高，公司表示受惠IPC(具矽電容的矽中介層)與IPD(分離式矽電容元件)相關訂單增加，目前正積極擴充設備組裝、人力與自動化能力，目標2027年探針卡產能較2026年增加一倍。

此外，在缺工、缺料與產能吃緊的產業環境下，漢測近期也與部分客戶進行價格調整，部分產品預計自2026年9月起生效，漲幅達雙位數百分比，若順利反映至產品價格，也有助於支撐毛利率表現。

矽光子、CoWoS、記憶體測試全都布局！下一階段成長在哪？

漢測的野心並不只在探針卡與熱管理。公司目前也積極布局高速記憶體SLT、CoWoS先進封裝設備，以及矽光子測試，希望從傳統測試工程服務進一步延伸至更完整的測試解決方案。其中矽光子是市場近期關注的另一項新題材。

漢測目前已建立Insertion 1自有解決方案，Insertion 2、3則與德國Ficontec合作，從原先的工程服務逐步延伸至ODM、OEM設備。公司預期2027年矽光子測試將進一步提高自動化程度，相關設備營收也可望逐步增加；目前公司預估矽光子測試方案最快2027年開始有較明顯營收貢獻。

不過，矽光子目前仍處於市場導入及驗證階段，真正大量放量的時間點仍需觀察。公司對產業的看法是，2026、2027年仍以少量需求為主，2028年才有機會進入較大規模量產。

前7月營收已超越2025全年！漢測AI測試成長還沒走完

從營收表現來看，漢測2026年成長速度更加明顯。

2026年前7月累計營收達26.68億元，年增128.17%，不僅大幅高於去年同期，更已超越2025年全年24.25億元的營收。

上半年營收21.85億元、年增114.5%，稅後淨利5.84億元、年增389.37%，EPS達21.5元，營收與獲利同步創下同期新高。

因此，漢測目前最大的變化已經不是單純「工程服務做得更多」，而是AI、高效能運算帶動測試需求升級，進一步推動公司產品組合往熱管理、探針卡、先進封裝及矽光子等高附加價值領域移動。

(資料來源：優分析產業資料庫）

漢測快速成長背後，仍有三大風險要留意

不過，漢測營運快速成長的同時，也有幾項風險需要留意。

第一，客戶集中度仍是重要觀察點。公司部分主要客戶占營收比重較高，若個別客戶資本支出或訂單需求出現變化，可能對短期營收造成影響。

第二，新產品仍需要時間放量。MEMS探針卡最快2028年才有望貢獻營收，而矽光子目前仍處於導入、驗證階段，短期營收貢獻相對有限。

第三，掛牌後市場評價已反映部分成長預期。漢測此次暫定承銷價2,250元創下台股IPO新高，興櫃股價近期也維持高檔，因此正式上櫃後，市場除了看營收成長，更會檢視高毛利產品能否持續放量，以及目前高獲利率是否能維持。

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