神山擴廠爆搶人潮！104報告曝3大趨勢：半導體月缺4.7萬人 跨界文科與美加外派成新寵

近來護國神山台積電 (2330-TW) (TSM-US) 擴大赴美帶動供應鏈加速外移投資潮，AI強勁需求持續推升台灣半導體產能擴張，更帶動人才市場顯著升溫。104人力銀行 (3130-TW)今8日發布《2026半導體業人才報告書》，數據顯示2026年半導體每月徵才人數高達4.7萬人，年增幅突破2成。整體招募呈現三大新趨勢：AI相關工作佔比飆升、美加外派需求創下近年新高，以及企業放寬科系限制，非理科生入行機會大增。

報告指出，AI應用正快速從評估觀望走向實際導入產線與研發流程。2026年半導體AI相關工作平均每月突破1萬個，5年來大幅成長67%，等於每4個工作機會中就有1個要求AI能力。AI需求已從研發端延伸至製造、設備、品管與供應鏈等全方位職務。

受地緣政治與供應鏈全球布局影響，半導體企業赴海外設廠腳步加快。美加地區外派需求自2025年起持續攀升，2026年更創下近年新高，顯示海外派駐板塊已由亞洲逐步擴展至北美。熱門外派職務前三名為半導體工程師、FAE工程師與職業安全衛生管理員，反映出建廠初期對技術移轉、客戶支援與廠區管理的急迫需求。

為緩解人才缺口，企業招募策略大幅調整。「生產製造」、「操作技術」與「研發」三大核心職務標示「科系不拘」的比例顯著增加，其中操作與技術類更有60%職務不限科系。此外，受建廠潮帶動，營建與製圖類人才最為炙手可熱，平均每位求職者可分得12.5個工作機會，榮登求供比冠軍。