美光AI霸主地位將延續？分析師：記憶體成半導體「主要驅動力」

記憶體晶片正逐漸成為半導體產業最重要的成長引擎之一。美國投資銀行Susquehanna分析師Mehdi Hosseini指出，隨著人工智慧（AI）資料中心投資持續擴張，記憶體在整體半導體產業中的占比已大幅攀升，且這波由AI帶動的需求成長可能不會很快退潮。

根據《MarketWatch》報導，Hosseini引述半導體產業協會（SIA）公布的7月全球晶片出貨量與平均銷售價格數據指出，對AI資料中心的投資正推動晶片產業營收翻倍，預計今年將達到 1.5 兆美元，而記憶體晶片正是推動這波成長的「主要驅動力」。

隨著AI熱潮帶動記憶體晶片需求大幅攀升，市場已出現嚴重供應短缺，價格也隨之上漲。Hosseini在週二（8日）給客戶的報告中表示，目前記憶體晶片約占整體半導體營收的50%至55%，遠高於過去約20%至30%的歷史平均水準。

Hosseini表示，儘管整體半導體產業的平均價格目前已呈現上升趨勢，但如果排除記憶體市場，整體價格漲幅將會「更加溫和」。

記憶體晶片需求與價格加速上升，帶動美光科技(MU-US) 成為今年以來標普500指數表現最佳的股票之一。美光今年股價已上漲250%。

專注於NAND快閃記憶體的SanDisk(SNDKV-US) 同樣受惠於AI帶動的儲存需求，今年股價已大漲632%。Hosseini目前對這兩檔股票均維持正面評級。

他預期，DRAM平均價格在今年第3季將季增50%，第4季還可能再上漲20%；NAND方面，本季平均價格預估季增60%，第4季則進一步上漲25%。

AI晶片需求持續增加，也讓高頻寬記憶體（HBM）成為市場焦點。南韓媒體《電子時報》本月稍早報導，美光計畫在今年底前將HBM產能提高一倍。

HBM是一種透過堆疊多層DRAM打造的先進記憶體技術，受到輝達(NVDA-US) 等晶片業者高度需求，以因應AI工作負載帶來的大量運算需求。

由於HBM製程需要大量矽材料，其生產也進一步加劇DRAM供應短缺。

另一方面，Hosseini指出，中央處理器（CPU）等邏輯晶片同樣受惠於平均價格上升，但基於輝達即將推出的 Rubin AI 平台（包含 Vera CPU 和 Rubin GPU）生產時程延後，「市場可能進入一段穩定期」。

Hosseini表示，雖然未來幾代AI硬體的前期成本將「更高」，但AI模型處理的token價格持續下降，同時token產量增加，仍有助於支撐「AI大規模應用的經濟價值」。