蘇姿丰賭Agentic AI贏了！AMD超越高通成全球第三大晶片設計廠 輝達穩居冠、聯發科第五

根據TrendForce(集邦咨詢)最新研究報告，今年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計合計營收1414.5億美元，年增73%，AI GPU、CPU、ASIC與高速互連需求主導排名重洗，最大變動是超微(AMD)以115.3億美元超越高通、升至第三。

AI晶片大廠輝達穩居榜首，今年Q2營收近911.6億美元、年增99%，占前十大64%，客戶由雲端巨頭擴至新雲廠(Neo Cloud)、主權AI與企業端，博通則以營收188.9億美元次之，年增率112%，主要受惠於OpenAI首款ASIC、谷歌TPU 8i出貨及XPU網通需求。

超微則受Agentic AI拉抬CPU戰略價值，資料中心CPU連五季創高，持續蠶食X86伺服器份額，高通則被超微擠到第四、營收逾85億美元，新一代iPhone基頻供應份額下滑，但車用晶片連23季雙位數增長，近期重返資料中心、加速QCT多元化。

台灣廠商聯發科約48.1億美元排第五，手機業務承壓，該公司上調AI ASIC展望，預估2026年資料中心營收逾20億美元，2028年ASIC可服務市場升至800億美元。

整體來看，AI算力正把無晶圓設計格局由手機消費驅動，改寫為資料中心、客製晶片與互連並進。