疫後首見！IC設計簽長約風潮再起 信驊向日月光鎖2年產能

股王信驊(5274-TW)今(14)日公告，與日月光投控(3711-TW)(ASX-US)旗下日月光簽訂為期2年的產能採購合約。業界解讀，IC設計業者再度主動向下游封測廠鎖定長期產能，距離上一次大規模出現類似情況，必須回溯至疫情期間瘋狂搶貨階段，此次由股王信驊率先出手，也具有指標意義。

信驊指出，此次簽訂合約期間為2027年1月1日至2028年12月31日，為期2年，此舉可望確保產能供應來源穩定，對公司未來財務及業務發展具正面效益。

業界指出，過去IC設計公司通常較少與封測廠簽訂長期產能合約，只有在供需高度吃緊、未來產能能見度不足時，才會提前鎖定供應。疫情期間即曾出現IC設計業者向晶圓代工廠、封測廠預訂長期產能的情況，如今信驊再度啟動長約計畫，也反映市場對未來兩年半導體產能供需緊張難以解決的看法。

此外，儘管業界呼籲放緩前沿AI模型的開發，但實際對AI基礎建設的需求仍源源不絕，硬體仍是最大供應瓶頸，而先進封裝與先進封測產能作為AI晶片的關鍵環節之一，已成為各家業者爭搶產能的重要對象，日月光投控先前即強調，今年是歷史性的一年，集團在一年內同時興建15座廠房，但還是無法滿足客戶訂單，顯見需求之強勁。

業界評估，隨AI晶片持續放量，加上各大雲端服務供應商(CSP)自研ASIC自明年起陸續進入量產階段，先進封裝及封測需求仍將持續攀升。另一方面，AI晶片尺寸放大、封裝結構轉趨複雜，也使測試與封裝流程增加、製程時間拉長，相同出貨量所占用的設備與產能時間同步上升。