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高盛最新研究報告指出，受惠於人工智慧伺服器擴充與產品規格迭代升級，全球高速光模組(光收發模組)需求展現強勁動能。高盛大幅上修2027年與2028年800G及以上光模組的需求預測，分別達1.44億隻與1.71億隻，調幅高達39%與36%。
然而，供給端受限於DSP晶片、雷射組件及印刷電路板(PCB)等關鍵零組件持續緊缺，加上產業龍頭積極鎖定產能，供應鏈瓶頸正躍居為決定未來出貨量與利潤分配的核心變數。
高盛分析，本次需求大幅上修主要由三大引擎驅動：AI伺服器機架擴充、應用情境由橫向擴充(scale out)延伸至縱向擴充(scale up)與跨層互連(scale across)，以及產品規格加速升級。
受訪企業管理層強調，目前出貨之光模組均已實質部署於資料中心，反映的是真實終端需求而非管道囤貨，大幅降低了重蹈早期網際網路泡沫「雙重訂貨」的風險。
儘管需求強勁，供給端的約束卻可能壓制實際出貨規模。高盛預期，在關鍵零組件供不應求的背景下，1.6T光模組價格將維持在700美元以上，而800G產品在2027年的降價幅度將控制在個位數百分比內。
受訪業者指出，資料通訊市場產品週期已縮短至1至2年，研發與量產執行力已取代單純價格競爭成為核心壁壘。全球龍頭廠商(如英飛拓/Innolight)則透過預付款、長期供貨合約與研發協作直接鎖定產能，進一步鞏固其競爭優勢與市場定價紀律。
在共封裝光學(CPO)技術進程方面，高盛指出，雖然CPO交換器規模化放量仍需時間，但測試與耦合設備商已率先兌現營收。例如羅博特科(Roboteko)第二季營收季增172%，遠超市場預期，印證了早期篩選缺陷以降低失效成本的結構性需求。
高盛預估，CPO交換器出貨量將從2026年的1萬台大幅成長至2028年的13.1萬台，設備端訂單能見度已延伸至2028年。
高盛報告總結指出，後續可透過三大指標驗證此判斷：2027年一季度廠商年度指引是否達1.44億隻區間下沿、1.6T均價是否維持700美元以上，以及設備商營收增速是否連續兩季轉負。
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