華為殺進光晶片 AI算力競爭一路燒向3.2T高速互聯

AI算力競爭正從 GPU 延燒至光晶片。短短數月內，華為在光晶片領域的兩條布局浮上檯面，一方面由華為哈勃入股磷化銦高速光晶片業者彌爾光，另一方面，具有華為海思背景、且已與華為展開合作的矽光晶片業者光引科技，也完成新一輪億元融資。

從磷化銦光電探測器、矽基光電子晶片，到 800G、1.6T、3.2T 高速光互聯，華為正進一步朝 AI 資料中心光通訊產業鏈上游延伸。

哈勃入股彌爾光 鎖定磷化銦光晶片

彌爾光半導體 9 月宣布完成天使+輪融資，由雲澤資本獨家投資，這也是該公司短短 4 個月內被揭露的第二輪融資。

今年 5 月，彌爾光完成天使輪融資，新增華為旗下哈勃投資、信科資本、元禾控股等產業資本及投資機構。最新一輪融資資金將持續投入產品研發迭代、核心團隊建設，並推動下一代全光子無線及高速光互聯核心元件。

彌爾光成立於 2021 年，總部位於北京懷柔，並在蘇州設有子公司，核心發展方向為磷化銦基高速光晶片。

該公司主要產品 HPDSL 系列屬於單載子光電探測器，主要負責將高速傳輸的「光訊號」轉換為「電訊號」，是高速光通訊接收端的重要核心元件。

隨著 AI 資料中心互聯從 400G、800G 朝 1.6T、甚至 3.2T 升級，市場對光晶片頻寬、靈敏度、功耗及可靠性的要求快速提高，磷化銦也因此成為高速光通訊產業鏈的重要材料平台之一。

華為哈勃此時入股，也顯示光晶片已成為其半導體產業布局值得關注的一環。

AI算力升級 光互聯走向3.2T

華為開始關注光晶片，背後首先來自 AI 算力快速成長。

過去資料中心內部主要依靠電訊號完成伺服器之間的資料交換，但當 GPU 叢集從數千顆擴張至數萬顆甚至更多加速晶片時，傳統電互聯在傳輸距離、頻寬、功耗及訊號損耗等方面面臨愈來愈大的壓力，光通訊也因此逐步向運算晶片靠近。

目前 800G 光模組已成為 AI 資料中心重要的高速互聯方案，1.6T 正加速部署，下一階段則將繼續朝 3.2T 演進。

與此同時，LPO、NPO、CPO及矽光等新架構持續發展，光通訊產業競爭重心，也開始從「光模組」進一步深入至雷射、調變器、光電探測器、矽光晶片及先進封裝。

除了 AI 資料中心，彌爾光的單載子光電探測器也鎖定全光子無線、毫米波等領域，希望透過高速光電轉換產生高頻無線訊號，進一步打通「光纖傳輸＋無線覆蓋」，使其技術路線同時連結 AI 高速光互聯與未來 6G 通訊兩大市場。

第二條布局浮現 華為連上矽光晶片

除了磷化銦高速光晶片，華為與另一家矽光晶片公司的聯繫也逐漸受到關注。

2026 年 7 月，矽基光電子整合晶片業者光引科技完成 1 億元 Pre-A 輪融資，投資方包括光子強鏈基金、善達投資、長飛基金、洛陽英才、中科創星及西安財金等。

光引科技同樣成立於 2021 年，核心團隊來自英國劍橋大學，創辦人程祺翔擁有超過 16 年光子整合研發經驗，並曾在華為海思光電團隊工作。

光引科技目前重點布局矽基光電子晶片，已開發米粒大小的微型光譜晶片，波長覆蓋 600 至 2500nm，並計畫進一步進軍穿戴式裝置、工業檢測等市場。公司同時已發布 8×8 奈秒光路交換產品，開始向光交換市場延伸。

更值得注意的是，光引科技透露，客戶包括華為、小米等企業，並與產業客戶進行晶片及演算法適配合作。自 2026 年起，公司也計畫在上海組建團隊，專注推廣矽基光電子光交換產品。

這意味華為在光晶片領域已浮現兩條技術路線，一條是透過哈勃投資切入磷化銦高速光電元件，另一條則是與矽光晶片企業展開產業合作。

從算力到互聯 華為布局向上游延伸

從整體 AI 產業鏈來看，光晶片的重要性正快速提高。過去幾年，AI 競爭焦點主要集中在 GPU、NPU 及先進製程，但隨著算力叢集規模持續擴張，新的瓶頸也逐漸浮現：晶片運算速度愈來愈快，資料卻未必能以相同速度完成傳輸。

高速互聯因此逐漸成為 AI 基礎設施的新瓶頸。未來超大規模 AI 資料中心需要的不只是 GPU，還包括交換晶片、DSP、高速光模組、雷射、光電探測器、矽光晶片及 CPO 先進封裝等完整產業鏈。

華為本身業務橫跨 AI 晶片、伺服器、交換器、光通訊設備及無線通訊系統，若進一步掌握關鍵光晶片能力，將可強化「運算—網路—光通訊—無線通訊」之間的產業協同。

因此，華為進軍光晶片值得關注的並非單一投資，而是從彌爾光的磷化銦高速光電探測器，到光引科技的矽基光電子晶片，再連結 AI 資料中心從 800G、1.6T 向 3.2T 升級的高速光互聯趨勢。

AI 算力競爭已不只是「誰能造出更快的晶片」，也逐漸轉向「誰能讓數萬顆甚至更多 AI 晶片高速連接」。當 GPU 效能持續提升，負責連接 GPU 的「光」，正成為下一個競爭焦點，而華為已經開始布局。