漢測(7856)35萬人搶1048張！AI測試點火，營運能見度延伸至2027年

2026年09月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 漢測(7856-TWO)公開申購結果出爐，35萬3,347件合格申購爭搶1,048張，中籤率僅0.29%。市場願意拿出225萬元參與抽籤，看中的不只是潛在價差，也包括漢測在AI高功耗晶片測試、探針卡及矽光子設備的成長機會。

漢測2026年上半年營收21.85億元、年增114.5%，稅後純益5.84億元、年增389%，EPS達21.5元；前8月營收31.70億元、年增125.94%，已超越2025年全年。

(圖片來源:優分析產業數據庫)

熱管理率先放量，需求看到2027年中

目前最明確的動能來自高功耗熱管理模組。隨AI晶片功耗提高，測試過程若無法有效散熱，可能造成晶圓翹曲、探針燒毀及測試誤判，使熱管理逐漸成為高階測試的必要設備。

漢測2025年接獲客戶需求後，約兩個月便完成開發與驗證，第四季出貨超過60套，2026年持續放量。目前熱管理業務占上半年營收超過三成，客戶備料需求已延伸至2027年中，公司預估2027年相關營收有機會倍增。

(圖片來源:優分析產業數據庫)

探針卡訂單升溫，明年產能拚翻倍

探針卡是第二條成長線。受惠IPC及IPD等先進封裝元件需求增加，垂直式探針卡接單能見度提高，漢測計畫擴充設備、人力與自動化產線，目標2027年產能較2026年增加一倍。

受到缺工、缺料及成本上升影響，部分產品已自9月起調漲，幅度達雙位數百分比。薄膜式探針卡也已從客戶認證進入小量出貨，後續鎖定5G、6G及矽光子高速測試需求。

矽光子2027年跨向設備收入

矽光子與CPO則是下一階段動能。漢測的Insertion 2、3目前已透過技術支援及服務合約貢獻工程收入，第二代光電同測設備預計2026年底導入客戶，2027年再延伸至ODM及OEM設備收入。

(圖片來源:優分析產業數據庫)

不過，公司預期2026至2027年仍屬少量階段，真正大規模量產最快要等到2028年。因此，矽光子短期獲利貢獻有限，目前更像是取得後續CPO設備訂單的入場券。

整體來看，漢測的成長順序已逐漸清楚：熱管理率先放量、探針卡擴產接棒，矽光子設備則從2027年開始增加貢獻。接下來真正的觀察重點，是延伸至2027年的需求能見度，能否順利轉化為出貨、營收及獲利。

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