不拼單晶片拼系統！WSJ：華為要當「中國的輝達」　晶片＋靈衢＋NPO＋記憶體打包出擊

《華爾街日報》上周五(18日)報導指出，華為正加快打造輝達AI運算系統的替代方案，目標不只是單顆更強晶片，而是把昇騰晶片、靈衢互聯、NPO近封裝光學、存儲與軟體整合成「系統戰」，成為「中國的輝達」。

華為在上周四(17日)的上海全聯接大會上，華為公布更激進路線：昇騰960DT計畫2027年第一季就緒、較原規劃提前三季，面向推理的960PR提前一季於明年第三季推出；2028、2029年再按「一年一代」推出970、980。

由於先進製程受限，華為一方面用晶片設計、堆疊提效率，另一方面用大規模互聯補單晶片差距。昇騰960超節點最多連4096顆AI處理器，提供8 EFLOPS FP8、1PB HBM；多超節點再組叢集，Peerium架構目標百萬顆協同。靈衢(UnifiedBus)統一處理器、記憶體、記憶體與網路，NPO光引擎Hi-ONE把光連接收近封裝，降低傳輸功耗與延遲，緩解十萬卡叢集通信等待。

華為在大會上表示，已向370多家客戶交付1000多套AI計算系統，早期以910C為主，950系列進入商業應用；昇騰軟體平台月活開發者逾5200人，40多個AI模型直接在昇騰完成訓練。

華為輪值董事長徐直軍表示，現有AI運算產品產能連中國國內需求都難完全滿足，因此暫不大幅拓展海外；並稱昇騰在中國AI晶片市場份額已超過輝達。

分析人士認為，華為路線近似以「超節點+叢集」繞開單卡代差，優勢在交付整套國產算力系統，劣勢則仍在先進製造、HBM與軟體生態成熟度。若960按期量產、NPO與靈衢通過大規模叢集驗證，中國政企、雲端廠商推理與訓練替代可加速；但要趕上輝達CUDA與全球開發者生態規模，仍屬中長期工程。