貿聯-KY結盟ams OSRAM 布局AI資料中心光學互連技術

連接線束大廠貿聯-KY(3665-TW)今(21)日宣布，與創新光學與感測器解決方案領導廠商 ams OSRAM 建立生態系策略合作夥伴關係，共同開發適用於 AI 縱向擴展（scale-up）運算架構的次世代光學互連解決方案。

貿聯表示，將發揮在光纖陣列組裝、光學封裝、光學測試及大規模量產的核心優勢，與 ams OSRAM 攜手於即將登場的歐洲光通訊展（ECOC 2026），展示採用「寬而慢」（wide-and-slow，多通道並行、低速率傳輸）架構的光學互連技術，實現低功耗與低延遲（low-power, low-latency）。

隨著AI 縱向擴展運算規模持續擴大，迫切需要能同時兼顧功耗、延遲、高密度與高可靠度的互連解決方案，為了突破此技術瓶頸，雙方推出的創新光學架構直接瞄準這些關鍵痛點。

不同於傳統硬將龐大資料擠進少數複雜且耗電的高速通道，新架構將資料分散至大量平並行、中低速的通道傳輸，不僅大幅延長傳輸距離、實現超低延遲，更能兼顧成本與效能。

在西班牙舉辦的 ECOC 2026 展覽期間，貿聯與 ams OSRAM將公開發表連接器化多芯光纖解決方案（connectorized multi-core fiber solution），本次展示的實機系統採用波長 850 奈米 的二維可定址微型垂直共振腔面射型雷射（microVCSEL）陣列，並搭配貿聯專用的光纖對光纖（fiber-to-fiber）連接器與高精密光學封裝。