Mues登頂下載榜+超微市值破兆美元！機構：CPU成Agent核心 端測AI與算力需求進入實質拉動階段

Meta推出的AI智能體應用程式Muse上線後迅速登頂蘋果應用商店免費榜，引發市場對AI應用大規模落地將拉動伺服器CPU等晶片需求的樂觀預期，美股費城半導體指數周一(21日)因此大漲4.29%，Meta飆漲11.43%，超微市值首度突破1兆美元，並在今(22)日直接催化A股端側AI、算力及半導體類股走強。

算力方面，華為昇騰960系列晶片提前完成研發準備，整體效能翻倍提升，昇騰960DT將於明年Q1正式推出，較原先規劃提早三個季度。

銀河證券指出，中國國產算力晶片研發能力正在加速，下游需求旺盛，預計加速放量。東吳證券也強調，全球首個NPO超節點提前發布，中國國產算力加速落地，帶來先進製程、先進封測設備新需求，算力放量加上「韜定律」有望打開測試環節數倍成長空間。

華源證券表示，隨著中國國內AI大模型進入加速發展期，國產超節點憑藉高密度整合、高速互聯、全局協同的核心優勢，可望實現量產與滲透率提升，持續看好高景氣度的國產算力板塊。

另據萬聯證券，隨著AI普及和基礎設施投資大幅成長，半導體設備需求水漲船高，海外零件交期拉長，中國國產零件廠迎來機會。南韓科技媒體《ETNEWS》報導指出，半導體製造設備關鍵零件的交貨週期已延長一倍以上。

材料方面，銀河證券指出，日本JSR、東京應化、信越化學等宣布下月起全球客戶光阻新定價整體上調15%，先進製程光阻國產化率低，相關企業進展值得關注。

晶圓代工方面，產業龍頭台積電近期向設備與材料夥伴揭露2027年中期擴產規劃，2奈米製程月產能將從今年底的9萬片提升至2027年中的11萬片，3奈米製程從逾18萬片提升至21萬片，為歷來最大規模先進製程中期擴建。

記憶體方面，國盛證券指出，目前中國國產記憶體擴產主體進一步增多，除長鑫、長江存儲外，晉華重回擴產軌道。長鑫新一代製程平台國產設備佔比可望超過40%、長江三期國產設備採購佔比突破50%，國內設備及零件廠商可望持續受益

開源證券表示，HBM迭代帶動單晶片容量及晶圓投入提升，產能向高附加價值產品集中，加上新增產能釋放週期較長，記憶體價格與供應商議價能力獲得支撐。

財通證券則說，AI晶片功耗與熱流密度持續抬升，近端散熱材料升級成為確定性方向。GPU功耗由A100約400W、H100約700W提升至GB200的大約1200W，Rubin進一步向2000W以上演進，局部熱點熱流密度向1000W/cm²以上提升。