兆豐率公股銀齊挺半導體供應鏈 大聯大旗下詮鼎168億元聯貸案今簽約

全球AI、雲端運算及數位轉型浪潮加速推進，推升半導體與電子零組件產業強勁需求，帶動供應鏈擴張與資金需求升溫。看好產業長期成長潛力，由兆豐銀行、合作金庫銀行及彰化銀行共同統籌主辦的詮鼎集團新台幣168億元聯合授信案，今（22）日正式完成簽約。銀行團透過大型聯貸案提供強大資金後盾，展現對詮鼎集團未來營運發展與全球布局策略的高度肯定。

本案借款人包含詮鼎集團旗下詮鼎科技、振遠科技、友尚、友尚香港（YOSUN HONG KONG CORPORATION LIMITED）及品佳等多家核心公司。本次聯貸取得的資金，除用以償還既有金融機構借款、優化財務結構外，亦將用於充實中期營運資金，以支應集團後續業務持續擴張所需，全面強化市場競爭優勢。

詮鼎集團為半導體通路龍頭大聯大控股（3702-TW）旗下的重要子集團，近年積極深化與國際半導體大廠的合作關係，並持續擴展全球營運據點。透過有效整合友尚及品佳兩大事業群的資源，詮鼎已建構出更完整的產品線組合、更強健的財務體質以及更廣泛的客戶基礎。這不僅顯著提升了市場覆蓋率與競爭優勢，也進一步強化原廠產品的滲透率並深化客戶合作，持續鞏固其在半導體通路領域的領先地位。

隨著生成式AI應用快速普及，企業數位轉型需求持續擴大，推升高效能運算（HPC）、雲端資料中心、AI伺服器及車用電子等應用的出貨動能，進一步帶動通訊晶片、記憶體及電源管理 IC 等各類半導體產品的需求升溫。面對市場強勁的成長力道，詮鼎集團可望發揮資源整合綜效與規模經濟優勢，打造穩健且高效率的營運引擎，持續提升企業價值與獲利能力。

本次擔任統籌主辦銀行的兆豐銀行、合作金庫銀行及彰化銀行，長期深耕半導體、AI科技、電子產業及數位基礎建設等關鍵產業的金融服務，在國聯貸市場具備豐富專業經驗。其中，兆豐銀行自2020年以來已四度榮獲亞太區貸款市場公會（APLMA）評選為「台灣年度最佳聯貸銀行」，專業實力深受國內外機構與企業信賴。

合作金庫銀行在2025年度聯貸市場排名中，帳簿管理行榮登全台第二名，憑藉出色的籌組實力與金融服務，深獲企業客戶肯定；彰化銀行則以「展翅高飛、再創新局」為主軸，推動企業與個人金融雙軌並進，並榮獲「2026外資精選台灣金融10強」殊榮。三家公股統籌主辦銀行強調，未來將持續發揮金融核心職能，攜手優質企業掌握產業升級與全球布局契機，共創永續成長動能。