誰還對記憶體悲觀？AI客戶搶談10年長約 三星七成產能已被鎖定

「如果客戶開始要求簽訂10年的供應協議，你怎麼還能對記憶體晶片持悲觀態度？」韓國大信證券在最新報告中如此反問。

隨著AI資料中心建置加速，記憶體晶片客戶正把採購規劃拉長至5年，甚至提出簽訂最長10年的供應協議，以確保未來取得足夠的高頻寬記憶體（HBM）與DRAM。

根據大信證券報告，三星電子(005930KS) 已與5家主要資料中心客戶完成長期供應協議，並即將與另外5家大型AI客戶敲定交易。目前約70%的記憶體晶片產能已納入長約，供應期間涵蓋至2031年。

三星表示，幾乎每位主要客戶都在主動尋求多年期協議。客戶著眼的並非較低價格，而是擔心未來需要時，無法取得足夠的記憶體。

對AI基礎設施業者而言，即使能擴增GPU或採購伺服器，若HBM等關鍵記憶體供應不足，資料中心部署仍可能受阻。

這些協議也不只是預留產能。大信證券指出，長約通常包含預付款、最低採購承諾及價格底線，客戶須依約採購，三星則能降低未來價格波動的影響。

報告稱，三星已收取相當於相關長約金額約四分之一的訂金，顯示客戶願意投入資金確保供應。

客戶提出最長10年協議

多數合約以5年為初始期限，並透過逐年續約的方式，持續更新未來年的需求與產能規劃。三星已與部分客戶討論2031年的供應規模，另有部分AI客戶提出簽訂最長10年協議的需求。不過，報告並未指出三星已簽下10年合約。

對景氣循環明顯的記憶體產業而言，客戶提前討論如此長期的供應安排並不常見。隨著AI模型規模成長、資料中心持續擴建，HBM與高效能DRAM的供貨能力，正成為業者規劃算力建置時的重要條件。

良率攸關後續供貨

除了需求升溫，大信證券也看好三星的技術進展。該券商預期，三星明年將重新取得HBM市場最大份額，原因包括客戶覆蓋範圍擴大、HBM價格上漲，以及1c DRAM良率提前提升至約80%。

良率提高，意味三星可在相同晶圓製造能力下生產更多可用晶片，進而改善供貨能力、單位成本與獲利表現。

大信證券並預期，隨著獲利改善，三星將強化2027年至2029年的股東回饋政策，包括提高股利及可能實施庫藏股買回。

從5年合約延伸至2031年的供應討論，再到客戶提出10年協議需求，AI業者爭取記憶體產能的時間尺度正持續拉長。對供應商而言，能否穩定交付大規模產能，也將影響其承接未來訂單的能力。