聯電擬發18億美元可轉債，資本支出升至20億美元、投資重心轉向矽光子與12奈米

2026年10月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 聯電(2303-TW)啟動新一波籌資，計畫發行兩筆零息海外可轉換公司債，合計規模18億美元，資金將用於機器設備採購與廠房建設。搭配今年已上調至20億美元的資本支出來看，聯電這波投資並非單純擴充成熟製程產能，而是將更多資源轉向矽光子、先進封裝與12奈米，為下一階段成長提前布局。

根據條款文件，聯電將分別發行9億美元、2028年4月到期，以及9億美元、2031年10月到期的可轉債，兩筆均為零息。2028年期轉換價為每股179.19元至186.81元，較10月5日收盤價152.5元溢價17.5%至22.5%；2031年期轉換價則為202.06元至209.69元，溢價32.5%至37.5%。

聯電10月5日股價收在152.5元，下跌5.57%，在大規模籌資計畫曝光後，市場也同步評估未來可轉債轉換可能帶來的股權稀釋影響。

聯電今年在資本支出上的動作明顯轉趨積極。2026年資本支出原先規畫15億美元，7月上調至20億美元，增加約33%，2026年至2028年並規畫投入近50億美元。從資金用途來看，重點已不只是增加晶圓產能，而是調整未來產品與製程組合。

其中，新加坡P4廠主要承接矽光子與先進封裝布局，預計2027年底至2028年初逐步投入；台南P7、P8則以12奈米及特殊製程為主，預計2028年下半年至2029年陸續貢獻。聯電今年7月已交付首批12吋矽光子量產晶圓，並規畫2027年將自有矽光子平台開放給一般客戶，意味相關投資開始從技術開發逐步走向商業化。

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