AI記憶體漲價衝擊進入下半場 手機成本壓力恐延續至2027年

2026年10月07日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI需求持續推高記憶體價格，影響開始從資料中心傳到消費電子。DRAM合約價格從2025年第4季上漲，但手機品牌仍有低價庫存，因此前幾季影響有限。隨著庫存逐步消化，較高的採購成本預計會在2026年下半年反映在手機廠獲利。

這一波漲價和過去由手機、PC需求回溫帶動的記憶體循環不同。目前價格上漲主要來自AI需求，但智慧手機與PC需求仍弱，品牌廠議價空間也因此縮小。

低價庫存耗用後，手機品牌將直接面對成本壓力。若無法轉嫁給消費者，毛利率可能下滑；若提高售價，又可能進一步延後換機需求。

iPhone 18 Pro的DRAM成本已從約39美元提高至145美元，NAND Flash則從13美元升至51美元，整體物料清單(BOM)成本上升約38%。

Apple(AAPL-US)也已接受三星電子Samsung Electronics(005930-KR)更高的記憶體報價。目前DRAM價格接近每Gb 2美元，NAND Flash約每Gb 0.33美元，較上一季上漲約30%至40%。

IDC預估，2026年全球智慧手機出貨量將年減16.7%。不過，即使今年形成低基期，2027年也未必明顯好轉。

若記憶體價格維持高檔，新機售價持續上升，或品牌改以縮減記憶體規格控制成本，部分消費者仍可能繼續延後換機，低基期未必能直接轉化成需求反彈。目前市場普遍預期，NAND Flash與DRAM價格至少要到2027年下半年才有較明顯回落空間，也意味手機市場的成本壓力可能延續到明年。

高階手機相對有較大的成本轉嫁空間。Apple今年推出旗艦新機後，將iPhone 16、iPhone 17、iPhone 17e與iPhone Air等既有機型普遍調高100美元，而不是按照過去慣例降價；中國市場部分舊款漲幅最高達2,300元人民幣。

中低階品牌的壓力更大。Oppo與Vivo已拒絕三星提出的新價格，並開始尋找替代供應商。

同一時間，AI資本支出仍持續往半導體設備端延伸。美國銀行最新將艾司摩爾ASML Holding(ASML-US)2028年營收預估由704億歐元上調至765億歐元，EPS預估由75.4歐元上修至85.2歐元，主要反映設備出貨量增加與產品價格提高。ASML目前也持續提高設備產量，以因應晶片製造商需求。

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