三星明年80%記憶體產能遭搶訂！輝達、Google、微軟簽長約

人工智慧（AI）基礎建設投資持續升溫，全球科技巨頭正加速搶占關鍵零組件供應，從記憶體晶片到資料中心電力、散熱設備，長期供應協議（LTA）逐漸成為產業新常態。據韓媒報導，三星電子(KR005930) 明年約80%的記憶體產能已透過長約提前鎖定，凸顯AI基礎建設軍備競賽已延伸至整條供應鏈。

根據《韓國經濟日報》本週稍早報導，輝達(NVDA-US) 、Google(GOOGL-US) 、微軟(MSFT-US) 等全球科技巨頭，已與三星電子簽署期限超過5年的晶片供應協議，其他尚未完成簽約的企業則積極爭取剩餘約20%的產能。

三星電子在第二季財報電話會議上表示，幾乎所有主要客戶都在申請長期供應協議，公司目前難以滿足所有需求。

與此同時，長期供應協議的風潮已從記憶體晶片擴大至AI基礎建設供應鏈，涵蓋多層陶瓷電容（MLCC）、覆晶球柵陣列（FC-BGA）封裝基板、變壓器、電力設備及冷卻系統。

隨著關鍵零組件供不應求，供應商議價能力持續攀升，預付款比例達20%至25%、搭配強制採購條款的合約也日益普遍。

不過，市場人士提醒，若半導體景氣反轉、需求降溫，長約未必能完全保障供應商利益，反而可能增加營運風險。

三星明年8成記憶體產能已鎖定　SK海力士、美光同步簽長約

據報導，三星電子明年記憶體晶片產量，包括高頻寬記憶體（HBM），約80%已透過長期供應協議預先分配給客戶，使尚未與三星簽約的科技公司，只能競爭剩餘約20%的產能。

這股趨勢也出現在其他記憶體大廠。SK海力士(KR000660) 已與主要客戶完成長約簽署；美光科技(MU-US) 的策略客戶協議數量，則從第二季的16份增加至第三季的26份。

NAND Flash製造商SanDisk(SNDKV-US) 也已與包括多家大型科技公司在內的8家客戶簽訂長期供應協議。

過去，半導體產業多以季度合約或現貨交易為主，晶片製造商難以提前掌握未來需求與價格走勢。

不過，隨著科技巨頭今年大幅增加AI資料中心投資，記憶體供應逐漸吃緊，長約成為買方確保貨源、賣方提高營收能見度的重要工具。

長約從記憶體擴散至AI供應鏈　電力、散熱設備也遭搶購

長期供應協議的影響範圍，已從記憶體晶片擴大至多層陶瓷電容、覆晶球柵陣列封裝基板、變壓器、電力設備及冷卻系統等AI基礎建設關鍵零組件。

三星電機即將與台達電(2308-TW) 簽署價值7,000億韓元、約5.07億美元的MLCC長期供應協議，將是三星電機今年簽署的第7份同類協議。該公司今年相關訂單總額預計達4.6兆韓元，約33.3億美元。

LG Innotek也正就FC-BGA封裝基板供應協議展開長約談判。

資料中心電力與散熱設備同樣面臨供應競爭。LS電纜與系統已與Meta(META-US) 、Google等美國科技公司簽署為期5年的母線槽供應協議；HD現代電氣正推進資料中心用變壓器的長約談判；LG電子則與美國AI資料中心基礎建設公司Air簽署價值5兆韓元的冷水機組供應合約。

產業人士指出，AI相關零組件短缺預料將持續，科技巨頭為確保供應，正逐步接受對買方較不利的合約條款。

預付款最高達25%　供應商議價權明顯提升

隨著零組件需求持續超過供給，製造商擴產速度又難以迅速跟上，供應商在合約談判中的主導地位日益提高。

在記憶體領域，5年已成為長期供應協議的基本期限，部分合約另設每年滾動續約、延長1年的條款。

為確保客戶履約，預付款比例通常達20%至25%，並搭配強制採購條款，即使客戶未能依約提貨，仍須支付約定款項。

對供應商而言，這類安排不僅有助於提高未來營收的可預測性，也能透過預付款取得資金，支應規模龐大的晶圓廠建設與擴產計畫。

對科技巨頭而言，則可藉由提前承諾採購，降低未來因零組件短缺而影響AI資料中心建置的風險。

不過，這也意味著買賣雙方的利益更加緊密連結。科技業者以較高的財務承諾換取供貨保障，零組件製造商則依靠長約支撐資本支出，雙方都必須承擔AI需求變化帶來的影響。

AI需求若反轉　長約恐成供應商擴產風險

儘管長約有助於降低供應商的營運不確定性，但若AI投資熱潮降溫，或半導體市場進入下行週期，提前鎖定產能的合約也可能成為新的風險來源。

首爾大學電機與電腦工程系教授Choi Woo-young指出，一旦記憶體市場陷入低迷，客戶可能要求重新協商合約，供應商屆時恐怕只能放寬既有條件。

若市場需求急劇下滑，客戶也可能選擇違約並支付相關罰款。對已依據長約規模擴大產能、投入大量資本支出的零組件製造商而言，這將帶來營運與財務壓力。

換言之，長期供應協議雖然能在供不應求時確保訂單與貨源，卻無法完全消除景氣循環風險。