AI光通訊需求強勁，大眾控馬來西亞產線擬擴至30條，搶攻800G、1.6T商機

2026年10月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著全球AI資料中心持續擴建，高速資料傳輸需求快速成長，帶動光通訊供應鏈加速擴產。大眾控(3701-TW)規劃將馬來西亞光通訊產線由目前的8條，擴增至2027年的18條，並於2028年進一步增加至30條，屆時產線規模將達目前的3.75倍，以承接800G、1.6T等高速光收發模組的製造需求。受惠AI光通訊業務持續擴張，光通訊已成為大眾控集團的核心事業，營收貢獻比重逼近五成。

根據TrendForce研究，全球AI專用光收發模組市場規模預估將由2025年的165億美元，成長至2026年的260億美元，年增率超過57%。其中，800G以上高速光收發模組在全球市場的出貨占比，預估將由2024年的19.5%提高至2026年的60%以上，反映隨著AI運算規模擴大，資料中心對高速光通訊的依賴程度持續提高，也促使相關供應商加速擴充產能。

大眾控主要透過旗下三希科技切入光通訊製造服務市場，業務聚焦光模組的印刷電路板組裝（PCBA）與精密封裝，涵蓋零件貼裝、銲線、黏晶、封裝及測試等製程，下游客戶則為光收發模組業者，產品最終應用於資料中心高速連線。相較於上游雷射晶片及光學元件供應商，大眾控著重於零組件整合與製造，協助客戶將關鍵元件組裝成符合規格的產品，藉此參與AI基礎設施供應鏈。

在產能布局方面，大眾控旗下PRO3C位於馬來西亞柔佛州的新山廠，已於2025年11月通過客戶驗證，2026年第一季開始量產，並於2026年10月15日舉行正式開幕典禮。隨著客戶訂單增加，新廠持續擴大生產與出貨規模，並已於今年9月轉虧為盈。

大眾控積極擴充馬來西亞產能，也與國際光通訊供應鏈調整製造布局有關。

隨著美中科技貿易限制持續影響企業的生產配置，部分美國客戶開始尋求中國以外的製造據點，推動供應鏈朝東南亞分散。馬來西亞因具備電子製造產業基礎，逐漸成為高速光通訊產品的重要生產基地，包括相干公司Coherent(COHR-US)等國際光通訊業者已在當地布局，也為具備精密組裝及封裝能力的台灣廠商帶來更多承接訂單的機會。

不過，儘管光通訊廠商積極擴充組裝產能，上游關鍵零組件供應不足，仍可能限制實際出貨速度。由於電吸收調變雷射（EML）、連續波雷射（CW-LD）等光電晶片供應吃緊，加上高精度光學對準製程存在產能限制，使光收發模組業者即使增加生產線，也可能因關鍵料件無法及時到位而影響量產進度。

大眾控董事長簡民智表示，目前雷射、印刷電路板（PCB）及數位訊號處理器（DSP）等關鍵零組件供應仍相當緊張，預期短缺情況至少延續至2027年。因此，公司除了持續擴充馬來西亞組裝產能，也必須同步掌握上游料源，才能確保新增產線順利投入生產，並將AI光通訊需求轉化為實際出貨。

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