東台TPCA Show 2026展示無人化鑽孔方案 訂單能見度直達2027年底

隨著全球 AI 基礎建設需求大爆發，高階 PCB 與 IC 載板鑽孔製程成為供應鏈的關鍵瓶頸。東台精機(4526-TW)今(20)日於 TPCA Show 2026 盛大展出 CCD 高精度鑽孔機與 AMR 無人化解決方案，展現從單機製造轉型為系統整合商的堅實實力。目前東台已打入全球指標板廠，訂單能見度直達 2027 年底，產能持續滿載。

10月20日至22日，東台以「智造進化・驅動高階板未來」為主題，參與「TPCA Show 2026台灣電路板產業國際展覽會」，聚焦AI伺服器板與IC載板製造需求，重點展出CCD高精度鑽孔機與鑽孔站別無人化完整解決方案，涵蓋前端 AMR 自動換刀、後端 AMR 板材上下料、刀具倉儲管理及物料物流調度，呈現東台從單機設備製造商蛻變為系統整合服務提供者的策略轉型成果。

隨著AI基礎建設需求急速擴張，PCB鑽孔製程成為整體供應鏈的關鍵瓶頸站，受此結構性需求驅動，東台近年積極聚焦全球前二十大高階PCB業者，目前訂單來自台灣、中國及韓國等多家指標板廠供應鏈。東台目前訂單能見度直達2027年底，現有產能持續維持滿載，並積極進行產線優化與產能擴充。

東台展現超越傳統單機製造商定位的系統整合能力，為無人化鑽孔生產建立堅實基礎。解決方案包含鑽孔設備前端的AMR自動換刀作業、後端的AMR板材上下料，以及刀具倉儲集中管理。透過AMR自主移動機器人執行的板材與物料物流調度。自動化環節與設備的協同運作，大幅降低人工搬運與作業銜接負擔，減少因刀具或板材所造成的設備停機時間，使鑽孔站達到連續自動化生產效益。

在技術應用上，東台CCD高精度鑽孔機專為高階製造打造：針對IC載板作為先進封裝核心基板的對位標準，透過影像辨識與定位技術提供穩定精準的鑽孔；同時支援AI伺服器板等高多層PCB因架構複雜帶來的加工挑戰，維持優異的量產品質。此外，設備本體採用輕量化工作台設計，能降低移動負載與高速位移慣性，搭配強效邊夾與全面性夾持設計，有效抑制板材翹曲對加工的干擾，確保全程定位一致。

展望未來，東台精機表示，將持續深化鑽孔技術研發與自動化系統整合能力，在AI基礎建設加速擴張的產業背景下，協助高階板製造產業掌握結構性成長機遇，共同推進PCB製造智慧化轉型。