鉅亨網新聞中心
1.輝達(NVIDIA)(NVDA-US)21日宣布推出DSX POD模組化 AI 工廠架構，合作夥伴中包含鴻海(2317-TW)旗下鴻佰(Ingrasys)、台達電(2308-TW)、和碩(4938-TW)、廣達(2382-TW)旗下雲達科技(QCT)、緯創(3231-TW)、技嘉(2376-TW)等台廠，預計於2027年初開始在全球交付。
2.台北股市21日在電子股帶動之下出現強勢反彈，最後一盤交易爆發585億元鉅量，拉抬指數上漲160.56點，終場大盤收在46887.77點，上漲594.84點，成交值8331.91億元，並站上5日線，外資也中止對台股的連續10個交易日合計8380.64億元賣超，轉爲買超9.6億元。
3.力積電(6770-TW)21日召開法說，經營團隊表示，受惠記憶體供需持續吃緊、邏輯晶圓代工價格調漲，以及3D AI Foundry相關產品逐步恢復出貨，預期第四季營收可望季增雙位數；明年在AI需求動能不減下，對營收及獲利表現抱持期待，成熟製程代工價格規劃再調漲10%至20%，並積極與客戶協商長期供貨合約(LTA)，提前綁定明年價量
4.記憶體大廠美光(Micron)在台勞資爭議取得重大突破，公司21日與台灣美光記憶體工會(台中工會)發表聯合聲明，宣布雙方已就多項議題達成共識並正式簽署勞資協議。基於此項共識，雙方同意撤回原定於22日進行的勞資爭議調解程序。
5. PCB及IC載板大廠臻鼎-KY(4958-TW)21日受邀參加2026 TPCA Show論壇，由臻鼎總經理簡禎富與國際材料大廠啟諾迪（Qnity）、設備大廠科磊（KLA）高階主管同台對談，簡禎富指出，隨著AI基礎建設快速發展，高階PCB正朝向更高傳輸速度、更高互連密度及更複雜的製程技術演進，未來產業競爭的關鍵，將從技術與產能規模，進一步延伸至智慧製造效率、全球量產能力及供應鏈整合實力。
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