抄底時機到了？AI融資鏈成新風險源頭　高盛兩週淨賣超科技股200億美元

全球科技股正經歷一輪罕見的集中拋售，高盛數據顯示過去兩週TMT族群累計淨賣超約200億美元，拋售強度觸及-3.3個標準差的極端水平，接近今年7月230億美元拋售的烈度，那斯達克100指數仍困於5月以來震盪區間，29000點期貨關口與下方約28500點的200日均線，構成當前最關鍵的技術支撐區域。

市場恐慌並未均勻分佈於大盤，而是高度集中在科技類股，高盛風險偏好指標更創下史上最大單次跌幅之一，跌至2025年4月以來最低，NDX與SPX的波動率利差急升至五年區間第98百分位，上週四(22日)單日擴張幅度更創下五年來次大紀錄。科技類股專屬波動率定價相對大盤異常昂貴，TMT基本面淨部位降至年內低點，但總槓桿仍是潛在痛點。

摩根大通(下稱小摩)分析師Rich Privorotsky指出，儘管AI需求依然強勁，融資環境卻在快速縮小，今年來AI基礎設施債務融資規模已逾5000億美元，超大規模雲端服務商(CSP)融資成本較此前上升約120個基點。

近期，AI相關CDS利差明顯走闊，小摩認為這更多是銀行為對沖資料中心部位主動買入保護，而非基本面惡化，但風險傳導路徑已清晰浮現。

市場最擔心的是「輝達-GPU運營商」融資鏈，以CoreWeave為代表的新型雲廠依賴客戶融資與信用支持擴張，一旦資金鏈趨緊，壓力將沿供應鏈反饋至上游芯片供應商。目前，美股費半指數正測試200日均線，為這條風險路徑提供技術層面印證。

谷歌、微軟、亞馬遜本週三、四密集披露業績，市場關注點已超越資本開支指引本身、積壓訂單能否轉化為營收、下一輪擴張如何融資等問題。根據TS Lombard數據顯示，南韓科技出口佔GDP近20%，若AI資本開支大幅收縮，亞洲出口經濟體將首當其衝。

小摩更提出反直覺判斷，AI投資退潮未必是經濟災難，資本開支回落反給Fed降息空間，對於被壓制的非科技族群是利多。

小摩對科技基本面維持建設性判斷，但提示半導體定價可持續性不足與新興雲融資壓力。該行認為11月初可望出現潛在買入機會，但需同時滿足倉位充分出清、雲廠商確認資本開支方向、半導體盈利經受考驗、信用利差恢復收窄等四大條件。若四者缺一，反彈可持續性便存疑。

對市場而言，目前既非清倉信號，也非無條件抄底時機，答案就藏在本週幾家科技巨頭的業績裡。