〈財報〉三星Q3營收、營業利潤連四季創史高 惟淨利遜預期 早盤跌逾5%
鉅亨網編譯陳韋廷
- 1.三星Q3營收195.25兆韓元、營業利潤107.44兆韓元創新高,連四季刷新紀錄,淨利75.13兆韓元低於預估
- 2.AI基礎設施投資帶動HBM4、伺服器SSD與記憶體需求,DS部門營業利潤106.5兆韓元、利潤率72%
- 3.三星上調資本支出與股東回報計畫;管理層稱2026後記憶體短缺恐加劇,股價早盤跌逾5%
最新財報數據顯示,在AI基礎設施投資熱潮推動下,南韓三星電子今年第三季營收及營業利潤再創新高,連四季刷新紀錄,季度營業利潤首度突破100兆韓元大關,但淨利表現不如市場預期,但這家全球最大的記憶體晶片製造商仍上調資本支出計畫。

《韓聯社》報導,三星週四(29日)表示,受AI相關半導體強勁需求帶動獲利成長影響,今年第三季淨利75.13兆韓元(約562億美元)較去年同期12.22兆韓元成長514.6%,但低於市場預估的89.06兆韓元,營業利潤則達107.44兆韓元,年增783%,季增20%,營業利益率升至55%,營收195.25兆韓元,年增127%,創歷史新高,連四季刷新營收與營業利潤紀錄。
三星指出,在產能受限的背景下,優化產品結構,並專注於傾斜AI相關產品。伺服器需求動能強勁,帶動全品類應用市場價格上行。AI應用持續拉動旺盛需求,依托業界領先的產品競爭力,HBM4銷量大幅放量,積極承接伺服器SSD持續成長的需求。
DS半導體為獲利主力,營收147.1兆韓元,營業利潤106.5兆韓元,利潤率72%,受益HBM4出貨量大幅提升及伺服器記憶體漲價。DX消費性電子類股營收52.1兆韓元,虧損0.8兆韓元。
記憶體業務憑藉產品競爭力大幅提升HBM4銷售量,同時積極承接伺服器SSD不斷成長的需求,創獲利新高。晶圓代工業務產能利用率提升、先進製程需求旺盛,推動獲利持續改善。第四季記憶體晶片需求將持續擴張;晶片供應短缺問題明年將進一步加劇。第四季晶圓代工營收將達兩位數百分比成長,第三季HBM4銷量大幅提升。
財務方面,期末現金及等價物214.8兆韓元。 Q3現金分紅30兆韓元,2026全年股東回報目標區間90-110兆韓元,剩餘55-75兆韓元額度將用於大規模回購註銷及分紅,細則將於2027年1月底董事會會議敲定並對外公告。
展望方面,三星管理階層明確2027年AI基礎設施資本支出加速,記憶體晶片供給短缺情況相比2026年會進一步加劇,晶圓代工業務則受惠AI/HPC需求,美國泰勒第一座廠2027年投產擴充全球供給,消費性電子及顯示器業務則面臨成本抬升與大環境需求偏弱等風險。
三星股價週四早盤跌逾5%,利潤不如預期恐給三星帶來更大壓力,要求其展示在HBM4等先進記憶體方面的進展,目前三星與SK海力士的競爭依然激烈,市場渴望看到獲利能力增強、產品結構改善及長期客戶承諾的跡象。
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