9銀行挺半導體通路龍頭 彰銀兆豐銀統籌大聯大旗下世平集團逾363億元聯貸案簽約

彰銀 (2801-TW) 及兆豐銀行統籌主辦的大聯大 (3702-TW) 旗下世平集團聯貸案，今 (29) 日舉行簽約儀式，本次聯貸金額包含等值新台幣 196.6 億元與 5.122 億美元（1:32.55等值新台幣166.72億元），共約新台幣363.32億元，由彰銀董事長胡光華代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗共同簽訂合約。本案資金將用於充實世平集團中期營運周轉金，獲得多家金融機構熱烈響應，凸顯市場對世平集團經營體質與發展前景的高度肯定，也為企業因應全球半導體供應鏈重組及人工智慧技術升級，提供穩健的財務後盾。

本次聯貸案由世平興業股份有限公司、世平363國際 (香港) 有限公司及 WPI Technology Pte. Ltd. 共同擔任借款人，並由彰銀與兆豐銀行擔任額度管理銀行。參貸銀行陣容龐大，包含華南銀行、台北富邦銀行、第一銀行、合作金庫、臺企銀 (2834-TW)、中國銀行及農業金庫等金融機構。金融圈人士指出，在當前全球總體經濟環境多變之際，銀行團踴躍參與本次聯貸，展現出金融業對半導體通路龍頭企業強勁營運實力與風險控管能力的高度信任。

世平興業創立於 1980 年，為全球第一大半導體零組件通路商大聯大控股旗下的核心成員。世平集團深耕半導體與電子零組件代理領域超過 40 年，經銷代理品牌涵蓋國際級半導體大廠等超過 50 個知名品牌，營運據點遍及台灣、中國大陸、香港、東南亞及亞太地區主要城市。世平集團憑藉強大的全球供應鏈管理能力、完善的物流倉儲運籌體系，以及專業的技術支援服務，長期為全球客戶提供一站式購足產品解決方案與全方位零組件供應。

隨著人工智慧、高效能運算、車用電子、5G 通訊及綠能轉型等前瞻應用快速興起，世平集團持續優化產品組合，積極深耕高附加價值的技術應用市場，協助下游製造商與客戶加速產品研發與量產上市。面對全球供應鏈重組壓力，世平集團發揮全球化營運布局優勢，並搭配完善的風險管理機制，持續鞏固並擴大其在半導體通路市場的競爭地位，展現極具韌性的成長動能。

作為統籌主辦銀行的彰銀，持續秉持誠信經營理念，深耕產業龍頭與中小企業金融服務。彰銀指出，未來將持續響應政府金融政策，提供企業優質且多樣化的融資方案、多元金融商品與全方位的跨境金融服務。同時，彰銀積極落實永續金融 ESG 理念，陪伴企業因應國際經濟波動並實現轉型升級，攜手產業共創金融與實體經濟雙贏局勢