〈TSIA年會〉晶片驗證壓縮至3個月內 台積電揭AI機櫃面臨百倍算力挑戰

台灣半導體產業協會今(29)日舉辦30周年年會，台積電(2330-TW)業務開發副總經理袁立本出席論壇時表示，全球AI算力效能已暴增百倍，推動晶片自初始設計至系統驗證與量產的週期大幅壓縮至三個月內，單一AI機櫃正面臨功耗飆升與散熱極限的嚴峻挑戰。

袁立本在論壇深入剖析，過去傳統伺服器時代，晶片從完成設計、系統驗證到資料中心部署往往需耗時兩年甚至更久。然而隨著AI進入大規模產業部署週期，產品上市週期已被迫縮短至一年，晶片在最初試產階段就必須同步完成系統端驗證並具備快速部署能力，供應鏈已無時間進行漫長的反覆修正，必須具備一次到位的執行力。

為支撐這類百倍級算力的爆發，伺服器硬體架構呈現深度的跨層次整合難度。袁立本指出，若以主流AI架構發展歷程來看，伺服器向上擴展的運算晶片數量由8顆大幅激增至144顆，單一機櫃運算頻寬呈現倍數級暴增，功耗更從早期的40千瓦一路攀升至230千瓦，未來甚至將上看600千瓦以上，迫使散熱技術全面由氣冷轉移至液冷。

在機櫃實體架構中，從底層主機板的高階晶片、載板與超多層印刷電路板，到運算層的供電架構、分歧管及散熱模組，再到機架層的高速交換器與光纖連接，各環節彼此緊密牽動。任何一個被動元件或連接器只要遭遇生產瓶頸，整座機櫃就無法順利進入量產與出貨。

面對如此複雜的系統級挑戰，袁立本強調全世界只有台灣擁有最密集且完整的半導體產業聚落。從先進晶圓製造、高階立體封裝、精密載板到下游組裝大廠，台灣具備一站式且經驗證的大量生產實力，已形成全球其他地區短期內難以撼動的競爭護城河。

袁立本呼籲，產業界未來不能僅停留在被動代工模式，必須採取從晶片到機櫃的全方位共同創新，推動共同設計與實驗平台以突破光電互聯、散熱及高功率測試等技術瓶頸。同時，台灣也須積極確保充裕的電力資源並推動關鍵材料零組件在地研發，引領整體供應鏈躍升為全球AI的神經樞紐。